[发明专利]多层基板、使用多层基板的电子装置、多层基板的制造方法、基板以及使用基板的电子装置

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，

具备：

芯层(20)，具有表面(20a)；

内层布线(51)，形成在上述芯层的上述表面；

增强层(30)，以将上述内层布线覆盖的状态配置在上述芯层的上述表面，具有编入玻璃纤维且为薄膜状的玻璃布(30b)以及将该玻璃布的表背两面覆盖的树脂层(30c)；以及

焊接区(61)，形成在上述增强层中的与上述芯层相反侧的一面(30a)，经由钎料(130)搭载电子零件(121～123)；

上述增强层之中，位于上述焊接区与上述芯层之间的部分的上述玻璃布被向上述焊接区侧推出，在该部分，上述树脂层中的从上述玻璃布到上述焊接区侧的表面为止的厚度(S1)比从上述玻璃布到上述芯层的表面为止的尺寸(T1)小。

2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

在上述增强层之中，在上述焊接区的外侧，上述树脂层中的从上述玻璃布到上述焊接区侧的表面为止的厚度(S2)与从上述玻璃布到上述芯层侧的表面为止的厚度(T2)相等。

3.如权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在上述焊接区与上述芯层之间具备上述内层布线，以该内层布线作为推出部件，上述玻璃布被向上述焊接区侧推出。

4.如权利要求1～3中任一项所述的多层基板，其特征在于，

在上述增强层之中，位于上述焊接区与上述芯层之间的树脂层中的从上述玻璃布到上述焊接区侧的表面为止的上述厚度(S1)，比上述焊接区的外侧的上述树脂层中的从上述玻璃布到上述焊接区侧的表面为止的厚度(S2)小。

5.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1～4中任一项所述的多层基板；

上述钎料，仅配置在上述焊接区的上述一面；

上述电子零件，经由上述钎料搭载在上述焊接区；以及

模塑树脂(150)，将上述电子零件及上述焊接区封固，与上述焊接区的侧面密接。

6.一种多层基板的制造方法，其特征在于，具备以下工序：

准备具有表面(20a)且在该表面具备内层布线(61)的芯层(20)；

准备增强层(30)，该增强层(30)具有玻璃布(30b)和在该玻璃布(30b)的两面具有相同厚度的树脂层(30c)；

将上述增强层层叠到上述芯层的上述表面上；

将金属板(166)层叠到上述增强层的与上述芯层相反侧的面；

将由上述芯层、增强层、金属板构成的层叠体从层叠方向加压并加热，从而使构成增强层的树脂层的树脂向内层布线的周围流动，并且将上述玻璃布中的与内层布线对应的部分通过内层布线向上述金属板侧推出而相比于不与内层布线对应的部分向从芯层远离的方向变形；

通过将上述金属板形成图案，在上述金属板中的与上述内层布线对应的部分形成表层布线。

7.一种基板，其特征在于，

具备绝缘层(230、240)、配置在上述绝缘层的厚度方向的一侧的第1导体(261～263、271、272)、和配置在上述绝缘层的上述厚度方向的另一侧的第2导体(2511、2512、2521、2522)；

上述绝缘层具有玻璃布(201b、201c)和树脂层(231、241、232、242)，上述树脂层由电绝缘性的树脂材料构成，上述树脂层将上述玻璃布的上述第1导体侧和上述玻璃布的上述第2导体侧分别封固；

上述玻璃布的线膨胀系数比上述第1导体的线膨胀系数低，并且比上述树脂层中的上述第1导体侧的线膨胀系数低；

在上述绝缘层的上述厚度方向上，当设上述第1导体与上述玻璃布之间的尺寸为A、上述玻璃布的上述厚度方向的尺寸为B、上述绝缘层中的上述第2导体侧的面(230b、240b)与上述玻璃布之间的上述厚度方向的尺寸为C时，A、B、C满足C>A>B的大小关系。