[发明专利]具有凹图案的基材的制造方法、组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子元件

说明书

本发明涉及一种具有凹图案的基材的制造方法、组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子元件。本发明提供一种用于抑制膜形成油墨的濡湿扩散、洇渗而形成高精细图案的具有凹图案的基材的制造方法，一种用于制造所述基材的组合物，及一种导电膜的形成方法、电子电路及电子元件。具有凹图案的基材的制造方法包括以下步骤：(i)在基板(1)上涂布含有具有酸解离性基的聚合物及酸产生剂的组合物而形成涂膜(2)的步骤；以及(ii)对涂膜(2)的既定部分进行放射线照射的步骤。导电膜的形成方法中，对涂膜(2)的经曝光的部分中所形成的凹图案涂布导电膜形成油墨，进行加热，形成图案(6)。使用导电膜的形成方法来提供电子电路及电子元件。

技术领域

本发明涉及一种具有凹图案的基材的制造方法、组合物、导电膜的形成方法、电子电路及电子元件。

背景技术

对于液晶显示器、移动电话、数字板(tablet)等移动式信息设备、数字照相机(digital camera)、有机电致发光(Electroluminescence，EL)显示器、有机EL照明、传感器(sensor) 等电子设备而言，除了小型化、薄型化以外，谋求进一步的高性能化。作为更经济地制造这些电子设备的方法，直接印刷配线的印刷电子学(Printed Electronics)受到关注。利用印刷法的电子零件的制造通常跳过(skip)包括曝光、显影的多段步骤或蒸镀法等真空步骤，可期待大幅度的步骤简化。

喷墨(inkjet)或网版印刷(screen print)、凹版印刷(gravure print)、凹版胶版印刷(gravure off-set print)等印刷法可在基板上直接形成所需图案的配线，故被用作简便且成本低的工艺。然而在形成所需图案的配线时，所使用的膜形成材料流动，结果产生这些材料的濡湿扩散或洇渗，在形成直线性优异的微细图案的方面有极限。

另外，正在活跃地研究以下技术：通过印刷将膜形成材料加以图案化，并通过热煅烧或光煅烧来形成金属配线(例如参照专利文献1)，但除了印刷时的材料的扩散或洇渗的问题以外，所得的配线与基板的密接性有问题。

因此，为了解决所述课题而可进行高精细的印刷，另外形成高精细的膜，正在研究以下技术：设置成为配线的基底的层(基底层)。设置基底层的基底处理大多情况下是以如下目的进行：抑制涂布于基板上的膜形成材料的濡湿扩散、洇渗等，提高印刷性。

例如，已知对基板进行环氧基的接枝的技术(例如参照专利文献2及专利文献3)。另外，已知在基板上涂布光催化剂的技术(例如参照专利文献4及专利文献5)。进而，已知在基板上涂布丙烯酸系共聚物的技术(例如参照专利文献6及专利文献7)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-241309号公报

专利文献2：日本专利特开2003-114525号公报

专利文献3：日本专利特开2006-58797号公报

专利文献4：日本专利特开2003-209340号公报

专利文献5：日本专利特开2004-98351号公报

专利文献6：日本专利特开2012-232434号公报

专利文献7：日本专利特开2012-218318号公报

发明内容

发明所欲解决的问题

然而，以前的设置基底层的基底处理中，膜形成材料的濡湿扩散、洇渗的抑制并不充分，难以进行高精细的配线形成。例如在以前的基底处理中，涂布有膜形成材料的基底层表面的特性均一。因此，在以既定的图案印刷膜形成材料的情形时，无法充分抑制所述材料自刚印刷后的状态开始扩散的情况。