[发明专利]用于在可安装器件中密封电子器件的系统和方法

权利要求书

1.一种用于制造可安装器件的方法，所述方法包括：

制造包括电子元件和导电图案的生物相容结构，其中所述电子元件具有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面并包括在第二表面上的电触点，其中制造所述生物相容结构包括：

形成第一层的生物相容材料；

将所述电子元件的第一表面设置在所述第一层的生物相容材料上；

在所述第一层的生物相容材料以及所述电子元件的第二表面上方形成第二层的生物相容材料；

通过去除所述第二层的生物相容材料的一部分而暴露在所述电子元件的第二表面上的电触点；

在暴露所述电触点之后，形成所述导电图案，其中所述导电图案限定在所述第二层的生物相容材料上的传感器电极以及在所述传感器电极与所述电触点之间的电互连；

在所述导电图案上方形成第三层的生物相容材料；以及

通过去除所述第三层的生物相容材料的一部分而暴露所述传感器电极；以及

以聚合物围绕所述生物相容结构，其中所述聚合物限定所述可安装器件的至少一个安装面。

2.如权利要求1所述的方法，其中形成所述第一层的生物相容材料包括在工作基板上形成所述第一层的生物相容材料。

3.如权利要求2所述的方法，其中制造所述生物相容结构还包括：

在暴露所述传感器电极之后，从所述工作基板释放所述第一层的生物相容材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中制造所述生物相容结构还包括：

在暴露所述传感器电极之后，退火所述第一层的生物相容材料、所述第二层的生物相容材料和所述第三层的生物相容材料使得这些层被密封在一起。

5.如权利要求4所述的方法，其中所述退火使所述生物相容结构被所述生物相容材料完全地密封，除了所述传感器电极之外。

6.如权利要求1所述的方法，其中去除所述第二层的生物相容材料的所述一部分包括：

在所述第二层的生物相容材料上形成掩模层，其中所述掩模层暴露所述第二层的生物相容材料的所述一部分；

蚀刻所述第二层的生物相容材料的通过所述掩模层暴露的部分以提供所述第二层的被所述掩模层覆盖的剩余部分；以及

从所述第二层的剩余部分去除所述掩模层。

7.如权利要求6所述的方法，其中所述第二层的生物相容材料的剩余部分基本上与所述电子元件的第二表面齐平。

8.如权利要求1所述的方法，其中去除所述第三层的生物相容材料的所述一部分包括：

在所述第三层的生物相容材料上形成掩模层，其中所述掩模层暴露所述第三层的生物相容材料的所述一部分；

蚀刻所述第三层的生物相容材料的通过所述掩模层暴露的部分以提供所述第三层的被所述掩模层覆盖的剩余部分；以及

从所述第三层的剩余部分去除所述掩模层。

9.如权利要求8所述的方法，其中所述第三层的生物相容材料的剩余部分覆盖全部导电图案，除了所述传感器电极之外。

10.如权利要求1所述的方法，其中所述传感器电极包括电化学传感器的工作电极，参考电极以及对电极。

11.如权利要求10所述的方法，其中制造所述生物相容结构还包括：

形成最接近所述传感器电极的试剂层。

12.如权利要求1所述的方法，其中所述电子元件还包括在所述第二表面上的另外的电触点，其中所述导电图案还限定在生物相容材料的第二表面上的天线以及在所述天线与所述另外的电触点之间的电互连。

13.如权利要求1所述的方法，其中所述生物相容结构是环形的。

14.如权利要求1所述的方法，其中所述生物相容材料包括聚对二甲苯。