[发明专利]按键与具有按键电子装置

说明书

本发明提供一种按键，所述按键装设于电子装置壳体的按键槽上，所述按键包括按键体、由所述按键体一侧延伸的按压柱、卡扣、按键限位板、密封按压体及胶片，所述卡扣设于所述按压柱上，所述胶片、按键限位板及按键体依次收容于所述按键槽内，并且所述按压柱穿过所述按键限位板及胶片，所述密封按压体设于所述按压柱远离所述卡扣的端部，所述按键限位板通过所述胶片固定于所述按键槽内，所述按键体通过所述按压柱在所述按键槽内相对壳体移动，所述卡扣与所述按键限位板卡持，以限制所述按键体于壳体上。本发明还提供一种具有上述壳体的电子装置。

技术领域

本发明涉及一种按键及具有按键的电子装置。

背景技术

随着科技的发展及使用者对电子产品的质量及外观要求越来越高，目前市面上的手机壳体与按键的组装结构主要包括两种，一种是在手机的后壳边缘卡设有开口槽，位于后壳外表面的开口槽的周缘设有卡持周缘来限位按键，按键从壳体侧边装入开口槽内，然后手机前壳与后壳共同将按键封住，这种组装方式对密封结构要求严格，而且结构复杂，增加壳体整体的厚度；还有一种是按键采用软胶材料与壳体一体成型，这种结构可以实现按键与壳体之间的密封效果，但是增加制作工艺及成本。

发明内容

本发明实施例提供一种成本较低且工艺简单的按键及具有按键的电子装置。

第一方面，提供一种按键，所述按键装设于电子装置壳体的按键槽上，所述按键包括按键体、由所述按键体一侧延伸的按压柱、卡扣、按键限位板、密封按压体及胶片，所述卡扣设于所述按压柱上，所述胶片、按键限位板及按键体依次收容于所述按键槽内，并且所述按压柱穿过所述按键限位板及胶片，所述密封按压体设于所述按压柱远离所述卡扣的端部，所述按键限位板通过所述胶片固定于所述按键槽内，所述按键体通过所述按压柱在所述按键槽内相对壳体移动，所述卡扣与所述按键限位板卡持，以限制所述按键体于壳体上。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述密封按压体包括密封胶体及金属支撑件，并且所述金属支撑件嵌设并被包覆于所述密封胶体内。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述密封胶体外周缘设有密封凸棱，所述按键槽的槽底壁上设有通孔，且所述通孔贯穿部分所述槽底壁，所述密封按压体收容于所述通孔内，所述密封凸棱与所述通孔的内壁抵持。

结合第一方面，或第一方面的第一至第二种的任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述按键限位板为金属材料、橡胶或者塑料制成的板体，所按键限位板通过所述胶片固定于所述按键槽的槽底壁上。

结合第一方面，或第一方面的第一至三种的任意一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述按键限位板还设有卡持通孔，所述按压柱穿过所述卡持通孔并相对所述按键限位板移动，所述卡扣卡持于所述卡持通孔周缘以限制所述按压柱移动位移。

结合第一方面，或第一方面的第一至四种的任意一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述按键体由金属、塑胶或橡胶材料制成。

结合第一方面，或第一方面的第一至第五种中的任意一种可能的实现方式，在第六种可能实现的方式中，所述胶片为固体胶。

第二方面，提供一种电子装置，其包括上述各种可能的实现方式的按键，壳体及电路板，所述按键装设于所述壳体的按键槽，所述按键与电路板连接以通过按键控制电子装置。

综上所述，本发明的按键的通过设于按压柱上的卡扣与固定于所述按键槽的按键限位板卡持来将按键限位于壳体上，并通过按压柱相对壳体在按键限位板上的移动实现按键的功能运动，并通密封按压体实现密封，过不需要在壳体上额外设置按键固定结构，结构简单并可减少所需壳体的厚度，而且不需要将按键槽设于壳体边缘，减少按键与壳体的组装缝隙，进而降低密封结构的要求。

附图说明