[发明专利]层叠型电感元件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠型电感元件，特别是，涉及具有层叠体和通孔导体的层叠型电感元件，其中该层叠体包含分别具有形成有延伸成环状的导体图案的主面并层叠并且至少一部分陶瓷层是磁性陶瓷层的多个陶瓷层，该通孔导体为了与导体图案一起构成电感而形成在层叠体的厚度方向。

本发明还涉及制造这样的层叠型电感元件的制造方法。

背景技术

层叠陶瓷电容器通过层叠分别具有印刷有内部电极的主面的多个陶瓷片而制作。由于被追加的内部电极的厚度随着层叠的陶瓷片的数量的增大而增大，所以在陶瓷片的层叠、压接时产生内部电极的堆积倾斜的风险随着层叠的陶瓷片的数量增大而增大。能够通过以具有与内部电极的厚度相同的厚度的陶瓷浆料避开内部电极的方式涂覆于陶瓷片的主面，然后层叠、压接陶瓷片来防止这样的堆积倾斜。

对于线圈内置型铁素体多层基板(层叠型电感元件)，也开始寻求面向大电流用途或者面向低直流电阻成分的器件，伴随于此线圈导体的厚度处于逐步增大的趋势。因此，对于层叠型电感元件而言也担心与上述层叠陶瓷电容器所具有的技术问题相同的技术问题。

专利文献1：日本特开平11-97272号公报

专利文献2：日本特开2009-117665号公报

专利文献3：日本特开2011-23405号公报

然而，若在层叠型电感元件中也采用与在层叠陶瓷电容器中采用的对策相同的对策，则产生如下的问题。即，在层叠型电感元件中由于形成在多个陶瓷片的每一个陶瓷片的导体图案构成环(螺旋)，所以在环的内侧的区域不能充分地涂覆陶瓷浆料，而存在在层叠、压接时产生非层压、基板层间剥离的可能性。

发明内容

因此，本发明的主要目的是提供能够不容易产生烧制时的构造缺陷的层叠型电感元件及其制造方法。

根据本发明的层叠型电感元件是具有层叠体，其包含多个陶瓷层，所述多个陶瓷层分别具有形成有延伸成环状的导体图案的主面，所述多个陶瓷层被层叠且至少一部分陶瓷层是磁性陶瓷层；和通孔导体，所述通孔导体为了与所述导体图案一起构成电感而形成在所述层叠体的厚度方向，所述导体图案具有：第一延伸部，与延伸方向正交的剖面呈阶梯形状；和第二延伸部，与所述延伸方向正交的剖面呈将所述阶梯的顶部切口的形状，所述多个陶瓷层的每一个陶瓷层是将印刷有所述导体图案的陶瓷生片、和陶瓷浆料作为材料的烧结体，所述陶瓷浆料涂覆在所述陶瓷生片的主面，以便避开所述阶梯的顶部的中央且与所述阶梯的顶部的端部重合。

优选多个陶瓷层的每一个陶瓷层的主面呈矩形，所述第二延伸部沿着构成所述主面的一个边的长度方向中央部延伸。

优选陶瓷浆料是通过丝网印刷而被涂覆的浆料。

优选所述第一延伸部包含断续地设置在所述导体图案的延伸方向的多个部分延伸部，所述第二延伸部设置在所述多个部分延伸部之间。

优选所述第二延伸部相当于用于排出在涂覆所述陶瓷浆料时在构成所述导体图案的环的内侧产生的气泡的部分。

优选所述层叠体还包含层叠在最外层的非磁性陶瓷层。

根据本发明的层叠型电感元件的制造方法具有：在至少一部分陶瓷生片是磁性陶瓷生片的多个陶瓷生片的每一个陶瓷生片的主面，将具有第一线宽的第一导体图案印刷成环状的第一工序；将具有比所述第一线宽细的第二线宽的第二导体图案断续地印刷在所述第一导体图案上的第二工序；将陶瓷浆料涂覆于所述多个陶瓷生片的每一个陶瓷生片的主面，以便避开所述第二导体图案的宽度方向的中央部且与所述第二导体图案的宽度方向的端部重合的第三工序；将与所述第一导体图案一起构成电感的通孔导体形成在所述多个陶瓷生片的至少一部分的第四工序；在所述第四工序之后层叠、压接所述多个陶瓷生片制作层叠体的第五工序；以及对所述层叠体进行烧制的第六工序。

优选所述第三工序是通过丝网印刷而被涂覆所述陶瓷浆料的工序，所述第二导体图案在相当于印刷方向的终端侧的位置欠缺。

优选还具备先于所述第六工序将非磁性陶瓷生片层叠、压接在最外层的第七工序。

根据按照本发明的层叠型电感元件，在陶瓷生片上印刷延伸成环状的导体图案，在导体图案具有第一延伸部以及第二延伸部时，与延伸方向正交的剖面在第一延伸部呈阶梯，在第二延伸部呈将阶梯的顶部切口的形状。陶瓷浆料涂覆于陶瓷生片以便避开阶梯的顶部的中央且与阶梯的顶部的端部重合。

因此，在涂覆陶瓷浆料时在环的内侧产生的气泡经由第二延伸部排出到环的外侧，在层叠方向连续的两个陶瓷生片通过陶瓷浆料较强地紧贴。由此，不容易产生烧制时的构造缺陷。