[发明专利]干膜和印刷电路板有效
| 申请号： | 201480024201.3 | 申请日： | 2014-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN105164189B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 中条贵幸;远藤新 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种干膜，其特征在于，其为具有树脂层的干膜，所述树脂层含有热固化性树脂成分、填料和至少2种溶剂，
所述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，且沸点相差5℃以上，
所述至少2种溶剂为N,N-二甲基甲酰胺和碳数为9以上的芳香族烃，
所述溶剂的残留含量以所述树脂层总量基准计为0.1～4重量％。
2.根据权利要求1所述的干膜，其特征在于，以不包括溶剂的干膜总量为基准，所述填料的含量为30～80重量％。
3.根据权利要求1所述的干膜，其特征在于，其含有环氧化合物作为所述热固化性树脂成分，还含有固化剂。
4.根据权利要求1所述的干膜，其特征在于，其用于制造印刷电路板。
5.一种印刷电路板，其特征在于，其具备将权利要求1～4中的任一项所述的干膜的树脂层固化而得到的固化物。
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