[发明专利]用于功率半导体装置的模块布置

权利要求书

1.一种用于功率半导体装置的模块布置，包括一个或多个功率半导体模块(38)，其中所述一个或多个功率半导体模块(38)包括具有第一表面(42)以及布置成与所述第一表面(42)相对的第二表面(44)的衬底(40)，其中该衬底(40)至少部分电绝缘，其中传导结构布置在所述衬底(40)的所述第一表面(42)处，其中至少一个功率半导体装置布置在所述传导结构上并且与其电连接，其中所述一个或多个模块(38)包括用于接收所述至少一个功率半导体装置的内体积(56)，所述体积通过模块壳体(58)从其周围环境密封，其中所述模块布置(36)包括至少部分限定用于接收所述一个或多个模块(38)的体积(62)的布置壳体(60)，并且其中所述布置壳体(60)覆盖所述体积(62)。

2.如权利要求1所述的模块布置，其中，所述一个或多个模块(38)的每个内体积(56)通过模块壳体(58)从其周围环境密封。

3.如权利要求1或2所述的模块布置，其中，至少一个模块(38)的所述衬底(40)包括电绝缘区和导电区，所述电绝缘区和所述导电区布置用于通过所述衬底(40)从外部接触由模块(38)所包括的至少一个半导体装置。

4.如权利要求3所述的模块布置，其中，所述导电区借助于通孔(78)将至少一个功率半导体装置连接到位于所述模块壳体(58)外部的连接区(76)。

5.如前述权利要求中的任一项所述的模块布置，其中，用于接触所述一个或多个模块(38)的内部的电导体(92)借助于密封件(94)被引导经过所述模块壳体(58)。

6.如前述权利要求中的任一项所述的模块布置，其中，所述模块壳体(58)和/或所述布置壳体(60)包括从由AlSiC和金属所组成的组中选取的至少一种材料。

7.如前述权利要求中的任一项所述的模块布置，其中，所述一个或多个模块(38)的所述内体积(56)填充有从由硅胶和惰性气体所组成的组中选取的填加物。

8.如前述权利要求中的任一项所述的模块布置，其中，所述布置壳体(60)密封由其所限定的所述体积(62)。

9.如前述权利要求中的任一项所述的模块布置，其中，至少部分由所述布置壳体(60)所限定的所述体积(62)填充有从由硅胶和惰性气体所组成的组中选取的填加物。

10.一种电气装置，包括前述权利要求中的任一项所述的模块布置(36)。