[发明专利]电子组件、其制造方法和具有电子组件的印刷电路板

权利要求书

1.一种电子组件，包括由导电材料构成的载体层，载体层在至少一个安装区域中安装有至少一个封装在所述安装区域上的电子部件，并且在载体层上邻接安装区域设置有至少一个补偿层，在补偿层上设置有电绝缘的导热层和至少一个导电层，其中，载体层至少在所述至少一个安装区域下方的区段中具有与所安装的部件的热膨胀系数匹配的热膨胀系数，

其中，所述载体层具有由导电材料构成的芯层，所述芯层在两面施加有由导电材料构成的第一层，

其中，所述载体层的芯层在安装区域的下方至少局部地具有与所述芯层的材料不同的材料。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，至少局部地不同的材料由在芯层中构造的并且用电镀沉积的铜填充的孔形成。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述至少一个导电层由包括第一导电层、由具有低热膨胀系数的材料构成的中间层和第二导电层的层序列构成。

4.根据权利要求3所述的电子组件，其中，所述由具有低热膨胀系数的材料构成的中间层至少局部地具有另一种材料。

5.一种制造根据权利要求1至4之一所述的电子组件的方法，具有以下步骤：

-制备具有上面和下面的载体层，载体层由具有与要安装的电子部件的热膨胀系数匹配的热膨胀系数的材料构成，

-安装至少一个电子部件，

-对所述至少一个电子部件进行封装，

-在至少一个经安装的部件的封装步骤之后，施加至少一个补偿层，

-铺设至少一个预浸料层和至少一个导电层，以及

-压合如此产生的层序列。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述载体层包括由具有低热膨胀系数的材料构成的芯层，其中，所述方法在安装步骤之前，还包括在芯层的上面和/或下面施加由导电材料构成的第一层的步骤。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述载体层包括由具有传统热膨胀系数的导电材料构成的芯层，其中，所述方法在安装步骤之前，还包括在芯层的上面和/或下面施加由具有低热膨胀系数的材料构成的第一层的步骤。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，所述芯层至少局部地具有与所述芯层的材料不同的材料。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，所述方法具有将通路孔从最上面的导电层引入到部件的步骤。

10.根据权利要求5所述的方法，具有在安装区域外部引入通路孔的步骤。

11.根据权利要求5所述的方法，还具有如下步骤：

-邻接安装区域引入至少一个凹槽，

-用导电材料填充所述至少一个凹槽。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述至少一个凹槽借助激光刻孔以及随后的电镀镀敷产生，或者其中，所述至少一个凹槽借助深度铣削以及随后的电镀镀敷产生。

13.一种印刷电路板，具有根据权利要求1至4中任一项所述的电子组件。