[发明专利]电子组件和制造电子组件的方法

说明书

一种电子组件(36)，具有至少一个嵌入层序列中的电子元件(14)，其中，所述电子元件(14)布置在导电中心层(16)的凹槽中，并且在两面直接邻接相应的树脂层(12,20)。

技术领域

本发明涉及一种电子组件以及制造电子组件的方法。

背景技术

电子组件是已知的。其通常包括由导电和不导电层构成的或多或少复杂的层结构，并且在层序列中或上安装有电子元件(例如功率半导体等)。元件的接触通过位于其上的层结构的层来实现。

发明内容

根据本发明，提出了具有权利要求1的特征的制造电子组件的方法以及具有权利要求9的特征的电子组件和根据权利要求15的具有根据本发明的电子组件的印刷电路板。

根据本发明的思想在于，提供一种电子组件，其具有关于存在于组件中的至少一个电子元件对称的层结构。根据本发明的另一个思想在于，提供一种电子组件，其中，在层压中引入功率电子部件，而不事先进行至少一个触点的电接触。

这通过将元件在轻微加热的状态下直接安装在电绝缘层上来实现。由此，根据本发明，能够省去附加的焊接、烧结或者粘接的工作步骤。所安装的元件的充分固定通过至少在元件下方的区域中的电绝缘层的短暂液化以及随后的再固化来实现。

然而，在稍后的层压处理中，该层可能再次变软，这可能导致定位精度的损失。为了防止这一点，根据本发明，作为接下来的层设置要引入层结构中的“屏蔽罩”，其用作“模板”并且在进行压合期间将元件保持在其位置。该层包括至少一个凹槽，其尺寸针对要容纳的元件的尺寸确定，从而凹槽紧密地包围元件，并且防止在另外的处理期间滑移。此外，该层用于具有低电阻的散热路径的形成以及元件到大电流路径的低欧姆连接。

由此得到对称层结构的可能性，使得将至少一个元件嵌入“向上”和“向下”都相同的层序列中。相关层可以分别具有相同的尺寸，从而尽可能排除了元件的“上方”和“下方”区域之间的应力差异本身。由此防止薄的元件(半导体)扭曲。

当然，在本发明的范围内，安装至少一个电子元件和铺设“屏蔽罩”的顺序可以颠倒，方法是首先将屏蔽罩施加在电绝缘层上，随后将至少一个元件嵌入“屏蔽罩”的至少一个为此设置的对应的凹槽中。为了在电绝缘层上实现屏蔽罩的平的定位，在放在电绝缘层上时可以将屏蔽罩轻微地加热，以实现与前面结合电子元件的安装所描述的效果相同的效果。

从将至少一个元件引入具有基本相同的厚度的完全包围元件的片层中的事实，还得到具有高热容量的低热阻。

此外，通过消除元件下面的连接点(即焊接或烧结或者粘接点)，明显降低了易受侵蚀性。

本发明的其它优点和构造从描述和附图中得到。

很明显，上面提及的特征和下面还要说明的特征不仅能够以相应地给出的组合、而且能够以其它组合或者单独地应用，而不脱离本发明的范围。

根据实施例在附图中极其示意性地、而不是按照比例地示出了本发明，以进行图示，下面将参考附图详细地描述本发明。

附图说明

图1示出了本发明的电子组件的起始基板。

图2示出了施加有电绝缘层的图1的起始基板。

图3示出了安装有电子元件的图2的层序列。

图4A示出了施加有具有凹槽的导电层的图3的层序列。

图4B示出了包括具有凹槽的导电层的一个替换构造的图4A的层序列。

图4C示出了包括具有凹槽的导电层的另一个替换构造的图4A的层序列。

图5示出了在两面施加有预浸料和铜层的图4A的层序列。