[发明专利]含有使用双酚醛的酚醛清漆树脂的抗蚀剂下层膜形成用组合物有效
申请号: | 201480025526.3 | 申请日: | 2014-05-08 |
公开(公告)号: | CN105209974B | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 远藤贵文;桥本圭祐;西卷裕和;坂本力丸 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/11 | 分类号: | G03F7/11;C08G14/073;G03F7/26;H01L21/027 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 黄媛;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 使用 酚醛 清漆 树脂 抗蚀剂 下层 形成 组合 | ||
1.一种抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含通过包含芳香族环的有机化合物A和醛B的反应得到的树脂,所述醛B具有至少2个具有酚式羟基的芳香族碳环基,且具有该芳香族碳环基通过叔碳原子结合而成的结构,所述包含芳香族环的有机化合物A为芳香族胺。
2.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,醛B是由下述式(1)表示的化合物,所述醛B具有至少2个具有酚式羟基的芳香族碳环基,且具有该芳香族碳环基通过叔碳原子结合而成的结构,
式(1)中,X表示单键、碳原子数1~10的亚烷基、或碳原子数6~40的亚芳基,Ar1和Ar2分别表示碳原子数6~40的芳基;R1和R2分别表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数2~10的链烯基、碳原子数6~40的芳基、上述Ar1基、上述Ar2基、氰基、硝基、-Y-Z基、卤素原子、或它们的组合;Y表示氧原子、硫原子、或羰基,Z表示碳原子数6~40的芳基;m1和m3分别表示1~(3+2n)的整数;m2和m4分别表示0~(2+2n)的整数;(m1+m2)和(m3+m4)表示1~(3+2n)的整数;其中,n表示由Ar1和Ar2表示的芳基的苯环的稠合数。
3.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,得到的树脂是具有由式(2)表示的单元结构的树脂,
式(2)中,A1表示来源于包含芳香族环的有机化合物A的基团,X表示单键、碳原子数1~10的亚烷基、或碳原子数6~40的亚芳基,Ar1和Ar2分别表示碳原子数6~40的芳基;R1和R2分别表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数2~10的链烯基、碳原子数6~40的芳基、上述Ar1基、上述Ar2基、氰基、硝基、-Y-Z基、卤素原子、或它们的组合;Y表示氧原子、硫原子、或羰基,Z表示碳原子数6~40的芳基;m1和m3分别表示1~(3+2n)的整数;m2和m4分别表示0~(2+2n)的整数;(m1+m2)和(m3+m4)表示1~(3+2n)的整数;其中,n表示由Ar1和Ar2表示的芳基的苯环的稠合数。
4.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,芳香族胺为苯胺、萘胺、苯基萘基胺、或咔唑。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含溶剂。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含酸和/或产酸剂。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含交联剂。
8.一种抗蚀剂下层膜,通过将权利要求1~7中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物涂布于半导体基板上,并烧成而得。
9.一种抗蚀剂图案的形成方法,用于半导体的制造,包含将权利要求1~7中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物涂布于半导体基板上,并烧成从而形成抗蚀剂下层膜的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产化学工业株式会社,未经日产化学工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480025526.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。