[发明专利]含有使用双酚醛的酚醛清漆树脂的抗蚀剂下层膜形成用组合物有效

专利信息
申请号: 201480025526.3 申请日: 2014-05-08
公开(公告)号: CN105209974B 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 远藤贵文;桥本圭祐;西卷裕和;坂本力丸 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: G03F7/11 分类号: G03F7/11;C08G14/073;G03F7/26;H01L21/027
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 黄媛;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 使用 酚醛 清漆 树脂 抗蚀剂 下层 形成 组合
【权利要求书】:

1.一种抗蚀剂下层膜形成用组合物,包含通过包含芳香族环的有机化合物A和醛B的反应得到的树脂,所述醛B具有至少2个具有酚式羟基的芳香族碳环基,且具有该芳香族碳环基通过叔碳原子结合而成的结构,所述包含芳香族环的有机化合物A为芳香族胺。

2.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,醛B是由下述式(1)表示的化合物,所述醛B具有至少2个具有酚式羟基的芳香族碳环基,且具有该芳香族碳环基通过叔碳原子结合而成的结构,

式(1)中,X表示单键、碳原子数1~10的亚烷基、或碳原子数6~40的亚芳基,Ar1和Ar2分别表示碳原子数6~40的芳基;R1和R2分别表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数2~10的链烯基、碳原子数6~40的芳基、上述Ar1基、上述Ar2基、氰基、硝基、-Y-Z基、卤素原子、或它们的组合;Y表示氧原子、硫原子、或羰基,Z表示碳原子数6~40的芳基;m1和m3分别表示1~(3+2n)的整数;m2和m4分别表示0~(2+2n)的整数;(m1+m2)和(m3+m4)表示1~(3+2n)的整数;其中,n表示由Ar1和Ar2表示的芳基的苯环的稠合数。

3.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,得到的树脂是具有由式(2)表示的单元结构的树脂,

式(2)中,A1表示来源于包含芳香族环的有机化合物A的基团,X表示单键、碳原子数1~10的亚烷基、或碳原子数6~40的亚芳基,Ar1和Ar2分别表示碳原子数6~40的芳基;R1和R2分别表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数2~10的链烯基、碳原子数6~40的芳基、上述Ar1基、上述Ar2基、氰基、硝基、-Y-Z基、卤素原子、或它们的组合;Y表示氧原子、硫原子、或羰基,Z表示碳原子数6~40的芳基;m1和m3分别表示1~(3+2n)的整数;m2和m4分别表示0~(2+2n)的整数;(m1+m2)和(m3+m4)表示1~(3+2n)的整数;其中,n表示由Ar1和Ar2表示的芳基的苯环的稠合数。

4.根据权利要求1所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,芳香族胺为苯胺、萘胺、苯基萘基胺、或咔唑。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含溶剂。

6.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含酸和/或产酸剂。

7.根据权利要求1~4中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物,还包含交联剂。

8.一种抗蚀剂下层膜,通过将权利要求1~7中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物涂布于半导体基板上,并烧成而得。

9.一种抗蚀剂图案的形成方法,用于半导体的制造,包含将权利要求1~7中任一项所述的抗蚀剂下层膜形成用组合物涂布于半导体基板上,并烧成从而形成抗蚀剂下层膜的工序。

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