[发明专利]固化性组合物及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及使用了苯氧基树脂的固化性组合物及连接结构体。

背景技术

含有固化性化合物的固化性组合物广泛地用于电气、电子、建筑及车辆等各种用途。

作为上述固化性组合物的一个例子，在下述专利文献1中公开了含有具有(A)下述通式(X)所示的结构的苯氧基树脂、(B)无机填充剂、(C)硅烷偶联剂的固化性组合物。相对于该固化性组合物整体，上述(C)硅烷偶联剂的含量为1质量％以上且10质量％以下。

[化学式1]

上述通式(X)中，n及m为相互独立的1以上且20以下的整数。R1～19为氢原子、碳原子数1～10的烃基、或卤原子，可以相互相同，也可以不同。X为单键、碳原子数1～20的烃基、-O-、-S-、-SO₂-或-CO-。

另外，为了将各种各样的连接对象部件进行电连接，有时在上述固化性组合物中配合有导电性粒子。含有导电性粒子的固化性组合物被称为各向异性导电材料。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可以用于例如：挠性印刷基板与玻璃基板的连接(FOC(FilmonClass))、半导体芯片与挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COC(ChiponClass))、以及挠性印刷基板与玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述专利文献2中公开了含有通过加热而产生游离自由基的固化剂、分子量10000以上的含羟基的树脂、磷酸酯、自由基聚合性物质和导电性粒子的各向异性导电材料(固化性组合物)。作为上述含羟基的树脂，具体而言，可以列举：聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛树脂、环氧树脂及苯氧基树脂等聚合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-23503号公报

专利文献2：日本特开2005-314696号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在使用如专利文献1、2中记载的现有固化性组合物来粘接连接对象部件时，有在高温高湿下的粘接性变低的情况。

本发明的目的在于，提供一种能得到在高温高湿下粘接性较高的固化物的固化性组合物。另外，本发明的目的还在于提供一种使用了上述固化性组合物的连接结构体。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的广泛的方面，提供一种固化性组合物，其含有侧链具有水解性基团的苯氧基树脂和导电性粒子。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述水解性基团与羟基具有反应性。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述水解性基团为烷氧基甲硅烷基。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述苯氧基树脂如下得到：使具有与硅烷偶联剂反应的反应性官能团且侧链不具有水解性基团的苯氧基树脂与硅烷偶联剂反应，由此向侧链导入来自所述硅烷偶联剂的水解性基团。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述苯氧基树脂在末端具有环氧基或(甲基)丙烯酰基。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述固化性组合物含有促进所述苯氧基树脂的湿气固化的湿气固化促进剂。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述湿气固化促进剂的pH为4以下，所述湿气固化促进剂与所述苯氧基树脂中的所述水解性基团具有反应性。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述固化性组合物含有自由基聚合性化合物和热自由基聚合引发剂。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述固化性组合物用于电子部件的连接。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述导电性粒子为至少外表面为焊锡的导电性粒子。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定的方面，所述固化性组合物为导电材料，用于电极间的电连接。

根据本发明的广泛的方面，提供一种连接结构体，其具备表面具有第一电极的第一的连接对象部件、表面具有连接第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，所述连接部通过使上述的固化性组合物固化而形成，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子实现了电连接。

发明的效果