[发明专利]用于高速电连接器的引线框

说明书

相关申请

本申请要求于2013年3月13日提交的美国临时专利申请No.61/779,444的权益，其全部内容通过引用并入本文中。

发明背景

1.技术领域

本发明大体上涉及电互连系统，并且更具体地涉及高密度、高速电连接器。

2.背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。

电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多的数据并且需要比甚至几年前的连接器在电气上能够以更高的速度处理更多的数据的电连接器。

制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的电导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号导体之间或周围布置屏蔽构件。屏蔽件防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽件也影响每个导体的阻抗，这可以进一步有助于期望的电气性质。屏蔽可以具有接地金属结构的形式或可以具有电损耗材料的形式。

其他技术可以用来控制连接器的性能。差分地传输信号也可以降低串扰。差分信号被承载在称为“差分对”的导电路径对上。导电路径之间的电压差表示信号。通常，差分对被设计成在成对的导电路径之间优先耦合。例如，差分对的两个导电路径可以布置成与连接器中的相邻信号路径相比彼此更靠近。在成对的导电路径之间不期望屏蔽，但屏蔽可以用在差分对之间。电连接器可以被设计用于差分信号以及单端信号。

保持信号完整性可能对于连接器的配接接口方面而言是特别的挑战。在配接接口处，必须生成力以将来自可分离的连接器的导电元件压到一起，使得在两个导电元件之间进行可靠的电连接。通常，该力由连接器之一中的配接接触部的弹簧特性生成。例如，一个连接器的配接接触部可以包括形成为梁部的一个或更多个构件。当连接器被压到一起时，这些梁部通过另一连接器中的形成为柱或销的配接接触部偏转。当梁部偏转时由梁部生成的弹簧力提供接触力。

为了机械可靠性，许多触头具有多个梁部。在一些情况下，梁部是相对的、压在来自另一连接器的导电元件的配接接触部的相对侧上。替选地，梁部可以是平行的，压在配接接触部的相同侧。

无论具体的接触结构如何，生成机械力的需要导致了对配接接触部的形状的要求。例如，配接接触部必须足够大，以生成足以进行可靠的电连接的力。

这些机械要求可能排除对屏蔽的使用，或者可能规定在配接接口附近在改变导电元件的阻抗的位置处使用导电材料。由于信号导体的阻抗的突然改变可能改变所述导体的信号完整性，因此配接接触部通常被接受作为连接器的噪声部分。

发明内容

根据本文中所描述的技术，性能改进的电连接器可以设置有被配置成对于制造过程的结构的人为缺陷部进行电补偿的导电元件。

因此，一些实施方式涉及一种电连接器，其包括：壳体；以及被保持在壳体内的引线框。引线框可以包括多个导电构件。所述多个导电构件可以包括第一导电构件和第二导电构件。引线框可以包括分割在第一导电构件与第二导电构件之间的结合条的人为缺陷部。引线框还可以包括与人为缺陷部相邻的结合条补偿部。

在另一方面，可以提供一种制造电连接器的方法。该方法可以包括在引线框周围对壳体进行成型，引线框包括多个导电构件，所述多个导电构件包括通过结合条连接的第一导电构件和第二导电构件。该方法可以包括在成型之后，分割结合条，从而在引线框中留下分割的人为缺陷部。引线框可以包括与人为缺陷部相邻的结合条补偿部。

前述是对本发明的非限制性概述，其通过所附权利要求来限定。

附图说明

附图并非意在按比例绘制。在附图中，以相同的附图标记表示在各幅图中示出的每个相同或几乎相同的部件。为了清楚的目的，可能未在每幅图中对每个部件进行标记。在附图中：

图1是示出了可以应用本发明的实施方式的环境的电互连系统的透视图；

图2A和图2B是形成图1的电连接器的一部分的晶圆的第一侧和第二侧的视图；

图2C是图2B中示出的晶圆的沿着线2C-2C截取的截面表示；

图3是在如图1中的连接器中堆叠在一起的多个晶圆的截面表示；