[发明专利]发光器件有效

专利信息
申请号: 201480026275.0 申请日: 2014-04-29
公开(公告)号: CN105210201B 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 朴己勋;朴正焕;赵贤硕 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 达小丽;夏凯
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 发光 器件
【权利要求书】:

1.一种发光器件,包括:

主体;

第一和第二金属层,所述第一和第二金属层在所述主体的顶表面上;

散热板,所述散热板设置在所述第一和第二金属层之间并且具有圆形轮廓;

多个发光部,所述多个发光部在所述散热板上;

第一和第二结合区,所述第一和第二结合区设置在所述第一和第二金属层上并且与所述发光部电连接;以及

模制构件,所述模制构件设置在所述散热板上以覆盖所述发光部,

其中,所述发光部的每个包括彼此相连接的多个发光芯片以及电连接所述发光芯片与所述第一和第二结合区的多个导线,以及

所述每个发光部的导线被设置在相对于所述散热板的中心轴的径向方向中,

其中,所述发光部包括设置在所述散热板的第一区域中的第一发光部和设置在所述散热板的第二区域中的第二发光部,

其中,所述第一发光部包括:

邻近于所述第一金属层的第一发光芯片;

邻近于所述第二金属层的第二发光芯片;

在所述第一发光芯片和所述第二发光芯片之间连接的多个第三发光芯片;

在所述第一发光芯片和所述第一金属层的第一结合区之间连接的第一导线;

在所述第二发光芯片和所述第二金属层的第二结合区之间连接的第二导线,以及

其中,所述第一和第二发光芯片的至少一个横向侧被从所述第三发光芯片的布置方向倾斜。

2.根据权利要求1所述的发光器件,进一步包括:在所述模制构件的外圆周处的反射构件,其中所述导线与设置在所述反射构件之下的第一和第二金属层的第一和第二结合区连接。

3.根据权利要求1所述的发光器件,其中,穿过所述导线的两端的直线相互不平行,并且所述发光部中的每个的导线被连接到相互不同的发光芯片。

4.根据权利要求2所述的发光器件,

所述第一发光部进一步包括:

连接构件,所述连接构件在所述第一发光芯片和邻近于所述第一发光芯片的第三发光芯片之间;

其中,穿过所述第一导线的两端的第一直线不平行于穿过所述第二导线的两端的第二直线,以及

其中,在穿过所述第一导线的两端的第一直线和穿过所述第二导线的两端的第二直线之间的角度是钝角。

5.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述第二发光部包括:

邻近于所述第一金属层的第四发光芯片;

邻近于所述第二金属层的第五发光芯片;

在所述第四发光芯片和所述第五发光芯片之间连接的多个第六发光芯片;

与所述第四发光芯片和所述第一金属层的第一结合区相连接的第三导线;以及

与所述第五发光芯片和所述第二金属层的第二结合区相连接的第四导线,以及

其中,穿过所述第三导线的两端的第三直线不平行于穿过所述第四导线的两端的第四直线,以及

其中,在穿过所述第一导线的两端的第一直线和穿过所述第三导线的两端的第三直线之间的角度是锐角。

6.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述第一和第二直线的至少一个从穿过所述第一发光芯片的中心和所述第二发光芯片的中心的直线偏移5°的角度。

7.根据权利要求4所述的发光器件,进一步包括:在所述第一和第二金属层上的保护层,

其中,所述第一和第二结合区被设置在所述保护层和所述模制构件之间,以及所述反射构件与所述第一和第二结合区接触。

8.根据权利要求4所述的发光器件,其中,所述第三发光芯片包括在所述第一和第二发光芯片之间彼此串联连接的至少三个发光芯片,以及所述第三发光芯片的至少一个被布置平行于穿过所述第一和第二发光芯片的中心的直线,以及

其中,所述第一导线和第二导线具有位于比与所述第三发光芯片相连接的导线的最高点高的最高点。

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