[发明专利]沉积厚铜层至烧结材料上的方法

权利要求书

1.一种电沉积至少一个铜层至导电烧结层上的方法，所述方法包括以下步骤：

(i)提供至少一个导电烧结层，

(i.a)预处理所述至少一个导电烧结层，

(ii)使所述烧结层与电解镀铜溶液接触并在所述烧结层与至少一个阳极之间施加电流，及

(iii)由此沉积铜层至所述烧结层上，

其中所述烧结层的预处理包括步骤(i.aa)：

(i.aa)使所述至少一个导电烧结层与包含硫酸溶液及至少一种作为氧化剂的过氧化合物的微蚀刻剂接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中根据步骤(i.aa)的微蚀刻剂还包含至少一种卤离子源。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述至少一个导电烧结层包含选自铜、钛、银、铝、钨、硅、镍、锡、钯、铂及其混合物的金属。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其中在基底上提供所述至少一个导电烧结层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述基底由选自陶瓷、玻璃、搪瓷及石英的材料制成。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电解镀铜溶液是酸性的。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电解镀铜溶液包含无机基质，所述无机基质包含铜离子、氯离子及硫酸。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电解镀铜溶液另外包含选自增亮剂、整平剂、载剂、润湿剂及其混合物的有机添加剂。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电解镀铜溶液包含在1-10mg/l范围内的低浓度的整平剂及在0.2-2g/l范围内的高浓度的载剂。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述电流是直流电、交流电或脉冲电流。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其中所施加的电流具有高于3A/dm²的平均电流密度。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述铜层是具有100至600μm厚度的厚铜层。