[发明专利]具有包含射频标识的嵌芯和电磁检测特征的有价代币有效
| 申请号： | 201480026674.7 | 申请日： | 2014-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN105358005B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 伊曼纽尔·热利诺特;克里斯托夫·莫里斯·利布瓦;雷吉斯·马塞尔·罗杰·维凯尔;弗朗西斯科·雅维尔·莫雷诺;希尔斯滕·克拉克;约瑟夫·布鲁克斯·弗里德曼;格雷戈里·斯科特·格罗诺 | 申请（专利权）人： | 博彩合作伙伴国际公司 |
| 主分类号： | A44C21/00 | 分类号： | A44C21/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 杜诚,李春晖 |
| 地址： | 美国内*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 包含 射频 标识 电磁 检测 特征 代币 | ||
1.一种有价代币，包括：嵌芯，所述嵌芯包括封装在两个外塑料层内的RFID微芯片和RF天线；以及适于提供适合于电磁谐振检测的特定谐振频率的电磁线圈，所述电磁线圈在与所述RF天线具有最小场干扰的情况下以与所述RF天线相同或比所述RF天线更大的直径被设置。
2.根据权利要求1所述的有价代币，其中，所述两个外塑料层包括混合有塑料的高密度填充物。
3.根据权利要求2所述的有价代币，其中，所述高密度填充物包括铜、黄铜和/或钨。
4.根据权利要求1所述的有价代币，其中，所述嵌芯为圆形，以及所述RF天线为圆形并且具有比所述嵌芯更小的直径。
5.根据权利要求4所述的有价代币，其中，所述两个外塑料层绕所述嵌芯的外周面形成槽，其中，所述电磁线圈设置在所述槽中。
6.根据权利要求1所述的有价代币，其中，所述电磁线圈包括缠绕的微细线。
7.根据权利要求4所述的有价代币，其中，所述电磁线圈为圆形并且具有大于或等于所述RF天线的直径的直径。
8.根据权利要求7所述的有价代币，其中，所述电磁线圈和RF天线具有近似相同的直径并且在所述两个外塑料层内堆叠在彼此的顶部上。
9.根据权利要求7所述的有价代币，其中，所述电磁线圈被置于在所述RF天线的半径的外部的沟道中。
10.一种形成包括嵌芯的有价代币的方法，所述方法包括步骤：
通过将RFID微芯片和RF天线置于两个外塑料层之间来形成所述嵌芯，
当所述两个外塑料层被结合时绕所述两个外塑料层的外周面形成槽，
结合所述两个外塑料层，以及
将电磁线圈在与所述RF天线具有最小场干扰的情况下置于所述槽中，所述电磁线圈适于提供适合于电磁谐振检测的特定谐振频率。
11.根据权利要求10所述的方法，还包括：由混合有高密度填充物的塑料来形成所述两个外塑料层。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述高密度填充物包括铜、黄铜和/或钨。
13.根据权利要求10所述的方法，还包括：以圆形形状形成所述嵌芯，其中，所述RF天线为圆形并且具有比所述嵌芯更小的直径。
14.根据权利要求10所述的方法，其中，将所述电磁线圈置于所述槽中包括在所述槽中缠绕微细线以形成所述电磁线圈。
15.一种形成包括嵌芯的有价代币的方法，所述方法包括步骤：
通过将RFID微芯片和RF天线置于两个外塑料层之间来形成所述嵌芯，
将电磁线圈置于所述两个外塑料层之间，使得所述电磁线圈在与所述RF天线具有最小场干扰的情况下被置于所述RF天线的外周上或处于所述RF天线的外周的外部，并且所述电磁线圈适于提供适合于电磁谐振检测的特定谐振频率，以及
结合所述两个外塑料层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述RF天线和电磁线圈为圆形，所述电磁线圈具有大于或等于所述RF天线的直径的直径。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述电磁线圈和RF天线具有近似相同的直径，所述方法还包括：将所述电磁线圈和RF天线在所述两个外塑料层内堆叠在彼此的顶部上。
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