[发明专利]聚合物及聚合物的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及聚合物及聚合物的制造方法。

背景技术

二氧化碳为廉价且容易获得的碳源，期望有效利用。但是，现行的二氧化碳的工业上的利用限于尿素、水杨酸、碳酸酯等的合成。作为用作高分子材料的二氧化碳的利用法，已知有利用与环氧化物的共聚进行的聚碳酸酯合成，但其利用范围受限。关于更一般的作为单体的烯烃类与二氧化碳的共聚，在1970年代报道了二烯、乙烯基醚、丙烯腈等与二氧化碳的共聚(例如参见非专利文献1～4)。

作为将二氧化碳作为高分子材料利用的例子，例如在非专利文献5中，公开了将由二氧化碳和1，3-二烯结构构成的内酯单体共聚而成的聚合物。此外，在非专利文献6中，公开了由二氧化碳和环氧类构成的聚合物。

现有技术文献

非专利文献

非专利文献1：Soga，K.；Hosoda，S.；Ikeda，S.Die Macromol.Chem.1975，176，1907-1911.

非专利文献2：Soga，K.；Hosoda，S.；Tasuka，Y.；Ikeda，S.J.Polym.Sci.，Polym.Lett.1975，13，265-268.

非专利文献3：Soga，K.；Sato，M.；Hosoda，S.；Ikeda，S.J.Polym.Sci.，Polym.Lett.1975，13，543-548.

非专利文献4：Chiang，W-Y.Proc.Natl.Sci.Council.R.O.C.1978，2，170-176.

非专利文献5：Haack，V.；Dinjus，E.；Pitter，S.Die Angew.Makromol.Chem.1998，257，19-22.

非专利文献6：Sugimoto，H.；Inoue，S.J.Polym.Sci.，Part A：Polym.Chem.2004，42，5561-5573.

发明内容

发明所要解决的课题

在非专利文献1～4中，关于将内酯单体进行均聚未作任何公开。此外，非专利文献1～4中公开的聚合物不具有内酯环。

非专利文献5中公开的技术由于内酯单体的其他副反应的速度相对于均聚反应速度较高，所以无法将内酯单体进行均聚。此外，在非专利文献5中，关于尝试将内酯单体进行均聚有记载，但没有成功的报道。

此外，非专利文献5中公开的聚合物为具有例如下述结构单元的聚合物，构成内酯环的碳原子中，除构成主链的一部分的碳原子以外的碳原子中的至少1个没有与主链的原子交联。

[化学式1]

另外，非专利文献5中公开的聚合物由于是通过逐步聚合而得到的，所以需要含有硫的共聚单体，有可能在废弃(焚烧)时生成有害物质，聚合物中的二氧化碳含率也降低。从环境保护的观点出发，这些情况是不优选的。

在非专利文献6中，关于将内酯单体进行均聚未作任何公开。此外，非专利文献6中公开的聚合物不具有内酯环。

本发明的目的是解决这些问题，目的在于提供将内酯单体进行均聚而得到的聚合物。

用于解决课题的方案

基于这些状况，本发明人进行了深入研究，结果发现，通过按照使得内酯单体的其他反应速度相对于均聚反应速度降低的方式使内酯单体聚合，成功地进行内酯单体的均聚，可以解决上述课题。

具体而言，通过以下的方案<1>、优选通过<2>～<18>来解决上述课题。

<1>一种聚合物，其中，含有以下结构单元：构成含有3个以上碳原子的内酯环的碳原子中除-C(＝O)O-的C以外的至少1个碳原子构成主链的一部分，构成所述内酯环的碳原子中除-C(＝O)O-的C和构成所述主链的一部分的碳原子以外的碳原子中的至少1个与所述主链的原子交联。

<2>根据<1>所述的聚合物，其中，含有下述通式(I-a)所表示的结构单元。

[化学式2]

(通式(I-a)中，R¹～R¹⁰各自独立地表示一价的有机基团、卤素原子或氢原子。)

<3>根据<1>所述的聚合物，其中，含有下述通式(I)所表示的结构单元。

[化学式3]

(通式(I)中，R¹～R⁵各自独立地表示一价的有机基团、卤素原子或氢原子。)