[发明专利]供液装置以及基板处理装置有效
申请号: | 201480027435.3 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN105229777B | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 林航之介;大田垣崇;松井绘美 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/027;H01L21/304 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 处理 | ||
技术领域
本发明涉及向基板等供给处理液的供液装置和组装有这种供液装置的基板处理装置。
背景技术
例如,在液晶显示装置或半导体装置的制造过程中,进行在矩形状的玻璃基板或半导体晶片等的基板上形成电路图案的工序(例如,参照日本特开2010-010555号公报)。在形成电路图案的情况下,通过基板处理装置对基板进行显影处理、刻蚀处理或抗蚀剂的剥离处理等。为了对基板进行处理而使用的处理液在供液装置的供给罐中被调合并保存,根据需要将处理液向基板供给。这样的处理液是高价的,因此在进行了分离回收后,使其再度返回到供给罐。
另外,供液装置的供给罐例如准备了2个,一个一个来使用。未被使用的供给罐内的处理液定期地通过泵来循环。另外,处理液随着时间经过和使用而劣化,因此进行寿命设定,在发生了劣化的时间点废弃。
在供给罐的上部设有排气通路,在侧面设有溢流(overflow)线路,并被开放。排气通路为了在从供给罐通过泵向基板供给处理液时不使供给罐内成为负压而设置,此外,溢流线路为了使供给罐内的处理液不超过一定液位而设置。
发明内容
本发明提供一种通过防止被收纳在供给罐中并处于待命状态的处理液的劣化、从而能够延长处理液的寿命的供液装置以及基板处理装置。
一个技术方案的供液装置,将处理液向处理部供给并且回收而再供给,其特征在于,具备:多个供给罐,收纳上述处理液并且具有排气通路和溢流线路,能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种;供给机构,将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述处理部供给;回收机构,将上述处理部中剩余的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐;以及开闭机构,分别设置于上述多个供给罐,对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵。
一个技术方案的基板处理装置,通过处理液来处理基板,其特征在于,具备:旋转台,将上述基板装卸自如地保持并被旋转驱动;供给部,配置在该旋转台的上方,向上述基板进行供给;回收部,配置在上述旋转台的下方,对上述处理液进行回收;多个供给罐,收纳上述处理液并具有排气通路和溢流线路,能够切换为供给上述处理液的供给模式和在收纳上述处理液的状态下待命的待命模式中的某一种;供给机构,将上述处理液从这些多个供给罐中的供给模式的供给罐向上述供给部供给;回收机构,将由上述回收部回收到的上述处理液回收并返回供给模式的供给罐;以及开闭机构,分别设置于上述多个供给罐,对上述排气通路和上述溢流线路进行封堵。
根据本发明,能够延长收纳在供给罐中并处于待命状态的处理液的寿命。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的组装有供液装置的基板处理装置的构成的说明图。
图2是表示组装在该供液装置中的供给罐的构成的说明图。
图3是表示该供液装置的液封效果的一例的说明图。
具体实施方式
图1是表示本发明的一实施方式的组装有供液装置30的基板处理装置10的构成的说明图,图2是表示组装在供液装置30中的供给罐40A、40B的构成的说明图,图3是表示供液装置30的液封效果的一例的说明图。另外,这些图中W表示半导体晶片或液晶面板等基板,L表示刻蚀液等处理液,D表示纯水、处理液等液封液。
基板处理装置10具备进行基板W的湿法处理(wet process)的处理部20、和向该处理部20供给处理液L的供液装置30。
处理部20具备处理槽21。在该处理槽21的内部设有筒状的外侧分隔壁22。在该外侧分隔壁22的上端设有朝向径向内方倾斜的倾斜壁22a。在被分隔壁22包围的位置,还设有筒状的内侧分隔壁23。
在内侧分隔壁23的内侧设有用于供给并保持基板W的旋转台24。在该旋转台24的下表面连结着旋转驱动源25的旋转轴25a。
在处理槽21的底面,在外侧分隔壁22和内侧分隔壁23之间连接着回收管26a,该回收管26a与后述的回收线路71连接。
此外,在处理槽21的底面,在外侧分隔壁22的径向外侧、内侧分隔壁23的径向内侧连接有管26b。管26b被连接到未图示的排出线路。由此,能够将处理液L废弃。
进而,在旋转台24的上方配置有形成处理液的供给部的喷液喷嘴28。从供液装置30向喷液喷嘴28连接着供给线路63。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社,未经芝浦机械电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480027435.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造