[发明专利]固化性组合物及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及一种含有固化性化合物的固化性组合物及连接结构体。

背景技术

含有固化性化合物的固化性组合物广泛地用于电气、电子、建筑及车辆等各种用途。

作为上述固化性组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开有一种固化性组合物，其含有：(A)具有下述通式(X)所示结构的苯氧基树脂、(B)无机填充剂和(C)硅烷偶联剂。相对于该固化性组合物整体，上述(C)硅烷偶联剂的含量为1质量％以上、10质量％以下。

[化学式1]

上述通式(X)中，n及m为相互独立的1以上、且20以下的整数。R1～19为氢原子、碳数1～10的烃基或卤原子，可以互为相同，也可以不同。X为单键、碳数1～20的烃基、-O-、-S-、-SO₂-或-CO-。

另外，为了对各种连接对象部件进行电连接，有时在上述固化性组合物中配合导电性粒子。含有导电性粒子的固化性组合物被称为各向异性导电材料。

为了得到各种的连接结构体，上述各向异性导电材料被用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。

作为上述各向异性导电材料的一例，在下述的专利文献2中，公开有一种含有通过加热产生游离自由基的固化剂、分子量为10000以上的含羟基的树脂，和含有磷酸酯、自由基聚合性物质和导电性粒子的各向异性导电材料(固化性组合物)。作为上述含羟基树脂，具体而言，可列举聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚乙烯醇缩甲醛、聚酰胺、聚酯、酚醛树脂、环氧树脂及苯氧基树脂等聚合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-23503号公报

专利文献2：日本特开2005-314696号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1、2中记载的现有的固化性组合物中，有时固化性组合物的保存稳定性低，或不能使固化性组合物在低温下迅速地固化。

本发明的目的在于，提供一种可以使保存稳定性良好、且低温下的速固化性良好的固化性组合物。另外，本发明的目的还在于，提供一种使用了上述固化性组合物的连接结构体。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的宽广的方面，提供一种固化性组合物，其含有：

具有自由基聚合性基团和吗啉基的自由基聚合性化合物、有机过氧化物、和pH调节剂，所述固化性组合物的pH为4以上、且为9以下。

所述pH调节剂的pH优选低于7，更优选为4以下。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性组合物含有具有水解性基团的苯氧基树脂。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述苯氧基树脂在侧链上具有所述水解性基团。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述pH调节剂为促进所述苯氧基树脂进行湿气固化的湿气固化促进剂。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述pH调节剂与所述苯氧基树脂中的所述水解性基团具有反应性。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性组合物包含选自酰亚胺(甲基)丙烯酸酯、具有(甲基)丙烯酰基的苯氧基树脂及己内酯改性环氧(甲基)丙烯酸酯中的至少1种。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性组合物用于电子部件的连接。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性组合物含有导电性粒子。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述导电性粒子为至少外表面为焊锡的导电性粒子。

在本发明所述的固化性组合物的某种特定方面，所述固化性组合物用于电极间的电连接。

根据本发明的宽广方面，提供一种连接结构体，其具备：

第一连接对象部件、第二连接对象部件、以及将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的连接部，

所述连接部通过使所述的固化性组合物固化而形成。