[发明专利]成型品、使用其的绝缘材料和聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法无效
| 申请号： | 201480027951.6 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN105229079A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 漆原刚;山田真吾;畑中知幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08J5/00;C08K5/43;C08K5/47 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成型 使用 绝缘材料 聚酯树脂 组合 绝缘性 改善 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种成型品，其特征在于，其为聚酯树脂组合物成型而成，所述聚酯树脂组合物中，相对于包含50质量％以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份，配混有0.001～1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐。
2.根据权利要求1所述的成型品，其中，所述磺酰胺化合物金属盐为1,2-苯并异噻唑-3(2H)-酮1,1-二氧化物钠盐。
3.一种绝缘材料，其特征在于，其使用权利要求1所述的成型品而形成。
4.根据权利要求3所述的绝缘材料，其用于电气/电子部件。
5.一种聚酯树脂组合物的电绝缘性的改善方法，其特征在于，其通过相对于包含50质量％以上聚对苯二甲酸丁二醇酯的聚酯树脂100质量份，配混0.001～1.0质量份的磺酰胺化合物金属盐或磺酰亚胺化合物金属盐，从而提高聚酯树脂组合物的电绝缘性。
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