[发明专利]载带制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体

说明书

本发明的载带制作用片材(155)由带状的片材构成，为树脂制的。在该载带制作用片材(155)的第一面(15)形成有沿其长度方向配置的多个第一凹部(12)和与第一凹部(12)平行地配置的多个第二凹部(16)。另外，载带制作用片材(155)具有通过在其长度方向被切断而被除去的部分，在该被除去的部分形成有多个第二凹部(16)。

技术领域

本发明涉及载带(carrier tape)制作用片材、载带制作用片材的制造方法和包装体。

背景技术

一般而言，作为收纳电子部件(特别是芯片电阻、芯片LED、芯片电容器等非常小的芯片部件)等的包装体，使用将电子部件收纳用载带(以下，也简称为“载带”)用上封带(以下，也简称为“封带(盖带)”)密封所构成的包装体。

作为载带，使用在带状的片材的一部分，利用冲孔加工形成贯通孔后在片材的下表面粘贴底封带形成有凹形的部件收纳部(口袋)的穿孔载带(例如，参照专利文献1)、在带状的片材的一部分利用模压加工形成有口袋的压制载带(例如，参照专利文献2)、在带状的片材的一部分利用成型加工(压缩空气成型、真空鼓成型、压制成型等)形成有口袋的压纹载带(例如，参照专利文献3)等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10－218281号公报

专利文献2：日本专利第3751414号公报

专利文献3：日本特开2011－225257号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如图23、图24、图25所示的穿孔载带和压制载带作为片材基材使用，纸制的载带为主流。这些纸制载带在将电子部件向表面贴装机提供时，从片材本身产生纸粉。由该纸粉，存在发生电子部件的焊料接合不良或电子部件吸附喷嘴的堵塞的问题。另外，由于口袋内的起毛、因吸湿造成的口袋的尺寸变化、因安装时将封带剥离时发生的静电造成的带电等，存在容易发生电子部件吸附喷嘴的吸起错误(pickup miss)的问题。

另外，在上述的穿孔载带中，一般根据收纳的电子部件的高度，设定片材的厚度(与口袋的深度相同)。因此，为了收纳高度低的电子部件在穿孔载带中，需要使片材的厚度薄。此时，由于片材的强度不足，在收纳电子部件、密封封带的编带工序(以下，也简称为“编带”。)或电子部件的安装工序中，用链轮齿输送穿孔载带时，穿孔载带的输送孔会变形。由于这样的变形，发生输送不良，存在产生编带时的收纳稳定性的降低或安装时的吸起错误的问题。进而，由于需要在片材的下表面粘贴底封带，所以存在造成资料材购入费、加工费等增加、载带的成本的增加的问题。

另一方面，如图26、图27、图28所示的压纹载带的片材的口袋的里侧呈突起状。因此，在与上述的穿孔载带或上述的压制载带并用时，需要进行编带机和表面贴装机的装置改造或部件更换，需要巨大的成本。另外，在将压纹载带卷到卷轴输送时，对片材的里侧的突起施加负荷。因此，存在发生部件收纳部的变形或开卷、松卷的问题。进而，在编带后将压纹载带卷到卷轴时，卷到外侧层的片材的里侧的突起对卷到内侧层的口袋部分的封带施压。其结果，存在将封带划上划痕或电子部件破损的问题。

为了解决这样的问题，即，希望有使编带和表面贴装的稳定性提高且进行了清洁化应对的载带。作为这样的载带，通过本发明的发明人的研究提出了形成有多个凹部(电子部件收纳用凹部)和输送孔的树脂制的载带。

使用这样的载带，将在凹部收纳的电子部件向表面贴装机供给时，为了以优异的精度实施电子部件的安装，要求以优异的位置精度供给电子部件。为此，在载带中，要求上述输送孔相对于上述凹部以优异的位置精度形成。