[发明专利]用于铜后化学机械平坦化的含水清洗组合物

权利要求书

1.用于铜后化学机械平坦化(post-Cu CMP)的含水清洗组合物，其包含：

有机碱；

铜蚀刻剂；

有机配体；

腐蚀抑制剂，其为酰肼化合物；以及

水；

其中，该有机碱的浓度为至少200ppm，该铜蚀刻剂的浓度为至少200ppm，该有机配体的浓度为至少50ppm，且该腐蚀抑制剂的浓度为至少10ppm，

其中该有机配体选自：膦酸、及膦酸与羧酸的组合，

其中该膦酸选自：二亚乙基三胺五(亚甲基膦酸)(DTPMP)、2-膦酰基丁烷-1,2,4-三羧酸(PBTCA)、六亚甲基二胺四(亚甲基膦酸)(HDTMP)、2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)、2-羧基乙基膦酸(CEPA)、次膦酰基羧酸聚合物(PCA)、多氨基多醚亚甲基膦酸(PAPEMP)、2-氨基乙基膦酸(AEPn)、N-(膦酰基甲基)亚氨基二乙酸(PMIDA)、氨基三(亚甲基膦酸)(ATMP)、及其组合；且该羧酸选自：甘氨酸、氨基磺酸、二亚乙基三胺五乙酸(DTPA)、柠檬酸、L-半胱氨酸、乙醇酸、乙醛酸、及其组合，

其中该有机碱为选自如下的季铵：氢氧化四甲基铵(TMAH)、氢氧化四乙基铵(TEAH)、氢氧化四丙基铵(TPAH)、氢氧化四丁基铵(TBAH)、氢氧化三(2-羟乙基)甲基铵(THEMAH)、氢氧化十六烷基三甲基铵(CTAH)、胆碱、及其组合，和

其中该铜蚀刻剂为选自如下的含N化合物：哌嗪、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、2-氨基-1-丁醇、3-氨基-1-丙醇、乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二亚乙基三胺、N-甲基乙醇胺、N-二(羟乙基)甘氨酸、三(羟甲基)氨基甲烷(Tris)、及其组合。

2.权利要求1的含水清洗组合物，其中该有机碱的浓度为至少400ppm。

3.权利要求1的含水清洗组合物，其中该铜蚀刻剂的浓度为至少300ppm。

4.权利要求1的含水清洗组合物，其中该有机配体的浓度为至少100ppm。

5.权利要求1的含水清洗组合物，其中该酰肼化合物具有下式：

其中，

R₂和R₃独立地为氢；

R₁和R₄独立地为氢、-NHNH₂、-C(O)NHNH₂、C₁-C₈烷基、C₁-C₈烷氧基、-(CH₂)_nCN、-(CH₂)_nC(O)NHNH₂、-(CH₂)_nC(O)O(CH₂)_n、-NHNHC₆H₅、-(CH₂)_nC₆H₅、-C₆H₅、-C₁₀H₇，其中-C₆H₅和-C₁₀H₇为未取代的或独立地被选自卤素、羟基、氨基、-NO₂、C₁-C₄烷基、和C₁-C₄烷氧基的一个或多个取代基取代，且n为1至3；以及

该酰肼化合物的浓度为至少50ppm。

6.权利要求5的含水清洗组合物，其中R₁为H或-NHNH₂，且R₄为H。

7.权利要求6的含水清洗组合物，其中该酰肼化合物为碳酰肼。