[发明专利]电子零件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用以将电子元件安装于印刷配线板而制造电子零件的电子元件的安装装置，电子零件的制造方法，以及包含所述制造方法的步骤的发光二极管(light-EmittingDiode，LED)照明的制造方法。

背景技术

当在具有基板以及所述基板上的配线图案的印刷配线板上安装电子元件而获得电子零件时，将电子元件焊接在印刷配线板上的主流的方法为回流焊(reflow)方式。所述回流焊方式是经由焊料而将电子元件搭载于印刷配线板的表面的配线图案上，然后，将印刷配线板搬送至回流焊炉内，在回流焊炉内对印刷配线板吹送规定温度的热风，由此使焊料膏(solderpaste)熔解，从而将电子元件焊接在印刷配线板上。回流焊炉内的温度设为250℃～260℃左右。

回流焊方式需要如上述般的高温，此外并非仅加热焊料，而是加热基板以及电子元件的整体。因此，会有如下问题等：基板发生变形而对品质造成影响；且热对电子元件造成不良影响；或者在为长条基板的情况下，需要长且大的回流焊炉，装置的设置空间变得过宽过大。关于对电子元件的不良影响，在电子元件为LED元件的情况下，若长时间暴露于回流焊炉的热下，则有如下问题：LED元件部分的荧光剂劣化，结果无法获得充分的亮度。

对此，近年来，利用激光对焊料进行局部加热，而将电子元件焊接在印刷配线板上的方法开始受到关注。

首先，如图4所示，如下方法已为人所知：在印刷配线板422上经由焊料404而载置电子元件408之后，利用激光自印刷配线板422的表面侧对焊料404直接照射光，使焊料熔解，而将电子元件焊接在印刷配线板上。

而且，专利文献1中记载了如下方法：利用激光自经由焊料而载置着电子零件的印刷配线板的背面侧照射光，使焊料熔解，从而将电子元件焊接在印刷配线板上。所述方法中，如图5所示，在包含以聚酰亚胺树脂为主成分的可挠性基板522A以及配线图案522B的印刷配线板522的配线图案522B上，经由焊料504而载置电子元件508，利用钇铝石榴石(yttriumaluminumgarnet，YAG)激光等自印刷配线板的背面524侧照射光。所述方法中，激光光不透过基板522A，而被基板522A所吸收，结果，基板522A受到加热，所述热自基板522A传递至焊料504，由此焊料熔解。

进而，专利文献2中记载了如下方法：在基板设置开口部，在所述开口部内配置导电构件及所述导电构件上的焊料，利用激光自基板的背面侧对导电构件照射光，由此经由导电构件而间接地加热焊料。

[专利文献1]日本专利特开2001-111207号公报

[专利文献2]日本专利特开2006-278385号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，利用激光的现有的焊接方法中存在以下的问题。首先，图4所示的方法中，因自印刷配线板的表面侧照射激光光，故有光照射至电子元件408而引起电子元件损伤的风险。而且，因激光光直接照射至焊料，故存在焊料膏中所含的溶剂成分突沸而使得焊料飞散、并在基板上形成多个焊料球(solderball)的问题。所述情况下，焊料球引起的短路会对电子零件的性能造成不良影响，因而欠佳。

而且，专利文献1所记载的方法中，通过自基板522A朝向焊料504的传热来加热焊料504，因此存在加热效率差，无法充分加热焊料，或者焊接非常耗费时间的问题。而且，本发明人等人对所述方法进行进一步研究后判明：出现基板的光照射部位熔解或烧焦等损伤。此外，所述方法中无法使用聚酰亚胺以外的可挠性基板。

进而，专利文献2所记载的方法是在基板设置开口部，因而并不实用。

因此，虽寻求利用激光对焊料进行局部加热，而将电子元件焊接在印刷配线板上的适合且实用的方法，但现状为尚不存在此种方法。

对此，本发明鉴于上述课题，其目的在于一并提供电子零件的安装装置及电子零件的制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明的制造方法，其可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散、以及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。

解决问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明人进行了积极研究，结果发现：通过自印刷配线板的背面照射特定波长的激光光，而可实现自印刷配线板背面入射的光直接加热配线图案这一新的焊料加热机制(mechanism)，结果可达成上述目的，从而完成了本发明。本发明基于上述发现及研究，其主旨构成为以下所示。