[发明专利]控制装置、连接器及连接器用积层电容器有效
申请号: | 201480028626.1 | 申请日: | 2014-03-10 |
公开(公告)号: | CN105228863B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 施欣汉 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
主分类号: | B60R16/02 | 分类号: | B60R16/02;H01G4/30;H01G4/38;H01R13/66;H05K1/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 张敬强,严星铁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 装置 连接器 连接 器用 电容器 | ||
1.一种控制装置,其具备:安装用于控制外部设备的电子元件的基板;以及将该基板与上述外部设备或外部配线电连接的连接器,上述控制装置的特征在于,
上述连接器具有:连接器罩;收纳于上述连接器罩且将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子;以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器,
上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案,上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案,
在与上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案对应的位置,朝向上述积层电容器的积层方向形成贯通孔。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
在上述贯通孔中嵌插呈棒状的上述连接端子,上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述连接端子电连接。
3.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料,上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述导电材料电连接。
4.根据权利要求3所述的控制装置,其特征在于,
上述导电材料以与上述积层电容器的表面成为表面一致的方式填充在上述贯通孔中。
5.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料,在上述积层电容器的表面配置有接触端子,上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述接触端子,经由上述导电材料以及形成在上述积层电容器的表面的电路图案而电连接。
6.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
上述连接器具有连接器罩,该连接器罩具有:覆盖上述多个连接端子周围的筒体;以及封闭该筒体的上述基板侧的端部且形成有使上述多个连接端子的一部分贯通的贯通孔的底板,上述积层电容器配置在上述连接器罩的内部。
7.根据权利要求6所述的控制装置,其特征在于,
上述积层电容器抵接地配置于上述连接器罩的上述底板。
8.根据权利要求7所述的控制装置,其特征在于,
在上述积层电容器的周围配置有缓冲材料。
9.一种连接器,其将安装用于控制外部设备的电子元件的基板与上述外部设备或外部配线电连接,上述连接器的特征在于,
该连接器具有:将上述基板与上述外部设备或外部配线连接的多个连接端子;以及使印刷有端子用电路图案的端子用电介质板与印刷有接地用电路图案的接地用电介质板交替地积层而一体构成的积层电容器,
上述端子用电路图案具有与上述多个连接端子电连接的端子连接图案以及与该端子连接图案连接的端子侧电极图案,上述接地用电路图案具有与上述端子侧电极图案对向配置的接地侧电极图案以及与该接地侧电极图案连接的接地图案,
在与上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案对应的位置,朝向上述积层电容器的积层方向形成贯通孔。
10.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,
在上述贯通孔中嵌插呈棒状的上述连接端子,上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述连接端子电连接。
11.根据权利要求9所述的连接器,其特征在于,
在上述贯通孔中填充并固化形成上述连接端子的导电材料,上述端子用电路图案的端子连接图案以及/或者上述接地用电路图案的接地图案与上述导电材料电连接。
12.根据权利要求11所述的连接器,其特征在于,
上述导电材料以与上述积层电容器的表面成为表面一致的方式填充在上述贯通孔中。
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