[发明专利]光电混载模块有效
申请号: | 201480029290.0 | 申请日: | 2014-05-07 |
公开(公告)号: | CN105247397B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 田中直幸;石丸康人;柴田直树;辻田雄一 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯部 光路 弹性模量 上包层 虚设 突出设置 光元件 下包层 顶面 焊盘 凸状 隔开距离 光波导路 安装性 耐折性 电路 侧面 覆盖 | ||
本发明提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。在该光电混载模块中,在光波导路(W)的下包层(1)的表面上,不仅突出设置有光路用的芯部(2),而且在该光路用的芯部(2)的两侧,以与该光路用的芯部(2)隔开距离的方式突出设置有非光路用的虚设芯部(8),在该虚设芯部(8)的顶面形成有具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。上包层(3)以沿着光路用的芯部(2)的侧面和顶面覆盖该芯部(2)的状态形成为凸状。并且,将非光路用的虚设芯部(8)的弹性模量设定得高于下包层(1)的弹性模量和上包层(3)的弹性模量。将安装于安装用焊盘(4a)的光元件(5)定位在凸状的上包层(3)之上。
技术领域
本发明涉及一种光电混载模块,其包括光波导路、直接形成于该光波导路的电路、以及安装于该电路的光元件。
背景技术
通常,光电混载模块通过以下方式制成:单独制作在绝缘层的表面上形成有电路的挠性电路基板和按照下包层、芯部、上包层的顺序层叠下包层、芯部、上包层而形成的光波导路,利用粘接剂将所述挠性电路基板的绝缘层的背面贴合于该光波导路的上包层的表面,将光元件安装于所述电路的规定部分(安装用焊盘)。该光电混载模块具有挠性,且适合于与最近的电子设备等的小型化相对应地以弯曲后的状态使用在小空间内、使用在铰链部等可动部等。
另外,作为使制造简化的光电混载模块,如图5的横剖视图所示,提出如下一种直接(没有所述绝缘层的状态下)使电路4形成于光波导路W1的上包层13的表面而成的光电混载模块(例如,参照专利文献1)。并且,将光元件5安装于所述电路4的规定部分(安装用焊盘4a)。此外,在图5中,附图标记11是所述光波导路W1的下包层,附图标记12是所述光波导路W1的芯部。
并且,在所述光电混载模块中,为了使光电混载模块本身的耐折性良好,将下包层11和上包层13的弹性模量设定得较低。
专利文献1:日本特开2007-156026号公报
发明内容
然而,在所述以往的、在上包层13的表面形成有安装用焊盘4a的光电混载模块中,当将上包层13的弹性模量设定得较低时,由于利用超声波安装等安装光元件5时的超声波振动、按压载荷等会使上包层13容易变形,因此,难以将光元件5适当地安装于在该上包层13的表面上形成的安装用焊盘4a,从而有时会变得安装不良。
因此,当为了提高光元件5的安装性而将上包层13的弹性模量设定得较高时,这会使光电混载模块本身的耐折性变差。
本发明是鉴于这样的情况而做出的,其目的在于,提供一种其本身的耐折性优异且光元件的安装性也优异的光电混载模块。
为了实现所述目的,本发明提供一种光电混载模块,其包括光波导路、直接形成于该光波导路且具有安装用焊盘的电路、以及安装于该安装用焊盘的光元件,其中,所述光波导路具有:下包层;光路用的芯部,其为线状且突出设置于该下包层的表面;上包层,其以沿着该光路用的芯部的侧面和顶面覆盖该芯部;以及非光路用的虚设芯部,其在所述光路用的芯部的两侧,与该光路用的芯部隔开规定间隔,具有比所述下包层的弹性模量和所述上包层的弹性模量高的弹性模量,所述光波导路利用上述上包层形成为凸状,所述安装用焊盘形成于所述非光路用的虚设芯部的顶面,安装于该安装用焊盘的所述光元件定位在上包层的形成于所述光路用的芯部的顶面的部分之上。
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