[发明专利]用于封装体叠层产品的具有引线的集成式封装设计

权利要求书

1.一种叠置式封装体组件，包括：

第一管芯，所述第一管芯具有前侧和背侧；

第一管芯焊盘，所述第一管芯焊盘附接到所述第一管芯的所述背侧；

多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧以连接到外部设备；

模制料，所述模制料包封所述第一管芯和所述第一管芯焊盘的至少一部分；

连接盘，所述连接盘从所述第一管芯焊盘切割并由所述模制料支撑；

第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧，并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘，

第二管芯，所述第二管芯具有前侧和背侧，其中所述第二管芯叠置在所述第一管芯焊盘上方；

第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯，并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘；以及

第二管芯焊盘，所述第二管芯焊盘附接到所述第二管芯的背侧，其中所述第二管芯的前侧面向所述第一管芯焊盘，并且其中，所述第二管芯焊盘在所述第二管芯之上。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一管芯焊盘和所述连接盘由铜、铝、或者铜合金形成。

3.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述第一管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。

4.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第一管芯焊盘比所述第一管芯宽，并且其中，沿所述第一管芯焊盘的宽度切割所述连接盘。

5.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘位于所述第一管芯的外部。

6.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘围绕所述第一管芯焊盘的整个周边。

7.根据权利要求1所述的组件，其中，所述连接盘具有多个焊接盘以连接到所述第二多条引线中的所述引线的相应的另一端。

8.根据权利要求1所述的组件，其中，所述第二多条引线和所述第三多条引线通过所述连接盘将所述第一管芯连接到所述第二管芯，而没有连接到外部设备。

9.根据权利要求1所述的组件，其中所述第二管芯被包封在第二模制料中，并且其中所述第二模制料附接到所述第一管芯焊盘。

10.一种计算设备，包括：

系统板；

通信部封装体，所述通信部封装体连接到所述系统板；以及

连接到所述系统板的叠置式封装体组件，所述叠置式封装体组件具有：

具有前侧和背侧的第一管芯；

附接到所述第一管芯的所述背侧的第一管芯焊盘；

多条引线，所述多条引线的一端连接到所述管芯的所述前侧并且所述多条引线的另一端连接到所述系统板；

包封所述第一管芯和所述第一管芯焊盘的至少一部分的模制料；

从所述第一管芯焊盘切割并由所述模制料支撑的连接盘；

第二多条引线，所述第二多条引线中的所述引线的一端连接到所述第一管芯的所述前侧并且所述第二多条引线中的所述引线的另一端连接到所述连接盘；

第二管芯，所述第二管芯具有前侧和背侧，其中所述第二管芯叠置在所述第一管芯焊盘上方；

第三多条引线，所述第三多条引线的一端连接到所述第二管芯并且所述第三多条引线的另一端连接到所述连接盘；以及

第二管芯焊盘，所述第二管芯焊盘附接到所述第二管芯的背侧，其中所述第二管芯的前侧面向所述第一管芯焊盘，并且其中，所述第二管芯焊盘在所述第二管芯之上。

11.根据权利要求10所述的计算设备，其中，所述第一管芯焊盘具有底侧和顶侧，所述底侧附接到所述第一管芯的所述背侧，所述顶侧未被覆盖在模制料中。