[发明专利]包封膜以及使用该包封膜包封有机电子装置的方法有效
申请号: | 201480029837.7 | 申请日: | 2014-05-21 |
公开(公告)号: | CN105247700B | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 柳贤智;金贤硕;张锡基;李承民;文晶玉 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 顾晋伟 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包封膜 以及 使用 包封膜包封 有机 电子 装置 方法 | ||
技术领域
本申请涉及一种包封膜以及一种使用该包封膜包封有机电子装置(OED)的方法。
背景技术
OED是指包括利用空穴与电子产生电荷交换的有机材料层的装置,并且可以是例如:光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED)。
在OED中,OLED与传统光源相比,具有更低的能耗和更快的响应速度,优选作为更薄的显示器或光源。另外,OLED具有优异的空间利用率,并且有望应用于包括多种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机的各种领域。
耐久性是在扩展OLED的相容性和用途中的最重要问题。OLED中所包括的有机材料和金属电极很容易被例如水分的外部因素氧化,而且包括OLED的产品对环境因素非常敏感。近来,由于面板(panel)变大以及框架(bezel)变短,因此外部大气与有机二极管之间的距离减小,当使用与之前使用的材料相同的材料包封OLED时,由于水分渗透使得装置可靠性降低。当增加吸湿剂的含量以弥补变短的框架时,与水分反应引起的膨胀的绝对值变大,因此可能发生对下层的粘合故障或损坏。因此,提出了各种方法以有效地防止氧气或水分渗入例如OLED的OED中。
通常,有加工金属罐或具有凹槽并在所述凹槽中装填粉末状的吸湿干燥剂的盖的形式的玻璃,或加工金属罐或膜状的玻璃并使用双面胶将其粘附的方法。
在日本专利特许公开号Hei 9-148066中,公开了一种有机EL二极管,其包括:堆叠结构,该堆叠结构具有由有机化合物形成的有机发光层放置在一对彼此面对的电极中间的结构,将此堆叠结构与外部大气阻隔开的密封容器,密封容器中含有的碱金属氧化物,以及例如碱金属氧化物的干燥装置。然而,这种有机EL二极管由于密封容器的形状增加了显示设备的总厚度,由于内部空间容易受到物理冲击,当大规模制造时具有差的散热特性。
在美国专利号6,226,890中,公开了一种采用吸湿层干燥电子二极管的方法,所述吸湿层使用含有粒径为0.1-200μm的固体颗粒的吸湿剂和粘结剂形成,但是这个方法没有提供足够的吸湿性。由于包围着吸湿剂的粘结剂的性能,当固化状态的水蒸汽透过率(WVTR)没有达到50g/m2·天以下时,在加速测试中水分吸收速率很高,因此二极管不能表现出足够的性能。
为了改善这些,根据韩国未审查专利申请号2007-0072400,通过在环氧密封剂中加入吸湿剂以化学吸收OLED中的水分可以降低水分渗入OLED的速度,但是吸湿剂与水分之间的反应导致的体积膨胀会对OLED造成物理损坏。此外,当金属氧化物被用作吸湿剂时,它可能会与水分反应,从而产生强碱性物质对保护层和负电极层造成化学损坏。
因此,需要开发可以确保长期稳定性、有效地阻止水分渗入从而减少对OED的损害的密封材料。
(专利文献1)1.日本专利特许公开号平9-148066
(专利文献2)2.美国专利号6,226,890
(专利文献3)3.韩国未审查专利申请号2007-0072400
发明内容
技术问题
本申请旨在提供一种包封膜、一种使用该包封膜包封OED的产品以及一种包封OED的方法。
技术方案
在下文中,将会参考附图更详细地描述本申请的示例性实施方案。另外,为了解释本申请,将会省略对公知的通用功能或构成的详细描述。另外,所述附图是为了帮助理解本申请而示意性地提供,而且为了更清楚地说明本申请,将会省略与说明书不相关的部分,为了清楚地表示多个层和区域,扩大了厚度,并且本申请的范围并不局限于图中所示的厚度、尺寸或比例。
本申请的一个方面提供了一种用于包封OED的膜。根据本申请的一个示例性实施方案,所述包封膜包括可以贴附于OED的整个表面上的多层包封层。
此处所使用的术语“有机电子装置(OED)”是指具有如下结构的产品或装置,该结构在一对彼此面对的电极之间包括利用空穴与电子产生电荷交换的有机材料层,所述有机电子装置可以是例如:光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管(OLED),但并不局限于此。在本申请的一个示例性实施方案中,所述OED可以是OLED。
根据本申请的示例性实施方案,提供了一种包括包封层的包封膜,所述包封层含有阻湿层(moisture barrier layer)和阻裂层(crack barrier layer)。所述包封膜可以包括至少一个阻湿层和至少一个阻裂层,还包括除了所述阻湿层和阻裂层以外的隔离层(separate layer)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择