[发明专利]使用钨化合物沉积含钨膜的方法和用于沉积含钨膜的包含钨化合物的前体组合物在审
申请号: | 201480029932.7 | 申请日: | 2014-05-26 |
公开(公告)号: | CN105392917A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 韩元锡;柳汎相;李洪周 | 申请(专利权)人: | UP化学株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/06 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 化合物 沉积 含钨膜 方法 用于 包含 组合 | ||
1.使用钨化合物沉积含钨膜的方法,其包括使包含由以下化学式1所示的钨化合物的气体与衬底表面接触:
其中,在化学式1中,
R1至R6的每一个独立地包括H或C1-5烷基,
L包括具有的碳数为0-5且包含1至3个氮或氧的非环状或环状中性配体。
2.根据权利要求1所述的含钨膜的沉积方法,其中L包括选自由一氧化碳(CO)、一氧化氮(NO)和乙腈(CH3CN)所组成的组中的成员。
3.根据权利要求1所述的含钨膜的沉积方法,其中所述钨化合物包括选自由以下所组成的组中的成员:
W(CO)(HC≡CH)3、W(CO)(CH3C≡CCH3)3、W(CO)(CH3CH2C≡CCH2CH3)3、W(CO)(CH3(CH2)2C≡C(CH2)2CH3)3、W(CO)(HC≡CCH3)3、W(CO)(HC≡CCH2CH3)3、W(CO)(HC≡C(CH2)2CH3)3、W(CO)(HC≡C(CH2)3CH3)3、W(CO)(HC≡C(CH2)4CH3)3、W(CO)(CH3C≡CCH2CH3)3)3、W(CO)(CH3C≡C(CH2)2CH3)3、W(CO)(CH3C≡C(CH2)3CH3)3、W(CO)(CH3CH2C≡C(CH2)2CH3)3、W(CO)(HC≡CCH(CH3)2)3、W(CO)(HC≡CC(CH3)3)3、W(CO)(HC≡C(CH2CH(CH3)2)3、W(NO)(HC≡CH)3、W(NO)(CH3C≡CCH3)3、W(NO)(CH3CH2C≡CCH2CH3)3、W(NO)(CH3(CH2)2C≡C(CH2)2CH3)3、W(NO)(HC≡CCH3)3、W(NO)(HC≡CCH2CH3)3、W(NO)(HC≡C(CH2)2CH3)3、W(NO)(HC≡C(CH2)3CH3)3、W(NO)(HC≡C(CH2)4CH3)3、W(NO)(CH3C≡CCH2CH3)3、W(NO)(CH3C≡C(CH2)2CH3)3、W(NO)(CH3C≡C(CH2)3CH3)3、W(NO)(CH3CH2C≡C(CH2)2CH3)3、W(NO)(HC≡CCH(CH3)2)3、W(NO)(HC≡CC(CH3)3)3、W(NO)(HC≡C(CH2CH(CH3)2)3、W(CH3CN)(HC≡CH)3、W(CH3CN)(CH3C≡CCH3)3、W(CH3CN)(CH3CH2C≡CCH2CH3)3、W(CH3CN)(CH3(CH2)2C≡C(CH2)2CH3)3、W(CH3CN)(HC≡CCH3)3、W(CH3CN)(HC≡CCH2CH3)3、W(CH3CN)(HC≡C(CH2)2CH3)3、W(CH3CN)(HC≡C(CH2)3CH3)3、W(CH3CN)(HC≡C(CH2)4CH3)3、W(CH3CN)(CH3C≡CCH2CH3)3、W(CH3CN)(CH3C≡C(CH2)2CH3)3、W(CH3CN)(CH3C≡C(CH2)3CH3)3、W(CH3CN)(CH3CH2C≡C(CH2)2CH3)3、W(CH3CN)(HC≡CCH(CH3)2)3、W(CH3CN)(HC≡CC(CH3)3)3和W(CH3CN)(HC≡C(CH2CH(CH3)2)3。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的