[发明专利]热稳定多晶材料至衬底的阳极键合

权利要求书

1.一种部件，其包括：

衬底；和

热稳定多晶材料，所述热稳定多晶材料阳极地键合至所述衬底。

2.如权利要求1所述的部件，其中所述热稳定多晶材料包括多晶金刚石或多晶立方氮化硼。

3.如权利要求1所述的部件，其中所述热稳定多晶材料包括碳酸盐。

4.如权利要求3所述的部件，其中所述碳酸盐包括碳酸镁、碳酸硅、碳酸钠、碳酸钾、碳酸锶、碳酸钙或碳酸锂中的至少一者。

5.如权利要求1所述的部件，其中所述衬底包括碳化物或金属。

6.如权利要求5所述的部件，其中所述碳化物包括烧结碳化钨或碳化硅。

7.如权利要求5所述的部件，其中所述金属包括钢、镍/铁合金、因瓦合金或钛。

8.如权利要求5所述的部件，其中所述金属包括镍或钴。

9.如权利要求5所述的部件，其中所述碳化物或所述金属包括硅或共价地涂布有硅。

10.如权利要求1所述的部件，其中所述热稳定多晶材料经由中间层间接地结合至所述衬底。

11.如权利要求10所述的部件，其中所述热稳定多晶材料阳极地键合至所述中间层，并且其中所述中间层结合至所述衬底。

12.如权利要求10所述的部件，其中所述中间层包括金属。

13.如权利要求12所述的部件，其中所述金属包括钢、镍/铁合金、因瓦合金或钛。

14.如权利要求12所述的部件，其中所述金属共价地涂布有硅。

15.如权利要求1所述的部件，其中所述部件是切削元件、量具保护器、防撞器或其它耐磨蚀或耐磨损的表面硬化部件。

16.如权利要求1所述的部件，其中所述部件附接至钻头、稳定器或扩孔器。

17.一种用于制造根据权利要求1至16中任一项所述的部件的系统，其包括：

阳极；

阴极；

与所述热稳定多晶材料接触的所述衬底；

其中所述热稳定多晶材料和所述衬底安置在所述阳极与所述阴极之间，并且其中所述阳极与所述热稳定多晶材料接触，所述阴极与所述衬底接触；和

电流产生器，所述电流产生器用于将电流从所述阳极发送至所述阴极以产生电场并且导致所述热稳定多晶材料与所述衬底之间的阳极键合。

18.如权利要求17所述的系统，其还包括加热元件，所述加热元件包括用于加热的封闭隔室，所述阳极、所述阴极、所述衬底和所述热稳定多晶材料被放置至所述封闭隔室中。

19.如权利要求17所述的系统，其还包括加热元件，所述加热元件包括与所述阳极、所述阴极、所述衬底和所述热稳定多晶材料中的至少一者接触的一个或多个加热元件部件。

20.一种制造根据权利要求1至16中任一项所述的部件的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述热稳定多晶材料定位成与所述衬底接触，其中所述热稳定多晶材料和所述衬底位于阳极与阴极之间，其中所述热稳定多晶材料与所述阳极接触而所述衬底与所述阴极接触；和

将电流递送至所述阳极以在所述阳极与所述阴极之间产生电场并且使所述热稳定多晶材料阳极地键合至所述衬底。