[发明专利]导电构件

权利要求书

1.一种包括金属制导电基材和在所述导电基材的接合区涂敷导电性辅助涂剂而形成的导电性辅助涂剂层的导电构件，所述导电基材具有使用时与其他导电构件接合的接合区，所述导电性辅助涂剂层在使用时对该接合区和其他导电构件之间的接合部赋予导电性和防氧化性，其特征在于，所述导电基材的所述接合区的表面粗糙度按JISB0601(1994)规定的算术平均粗糙度Ra为0.6μm以下。

2.根据权利要求1所述的导电构件，其特征在于，所述导电性辅助涂剂层的厚度为100μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电构件，其特征在于，所述导电性辅助涂剂层具有保护罩盖，所述保护罩盖为覆盖并保护该导电性辅助涂剂层而形成，并且在使用时被取下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述导电基材的材质为铝或铝合金。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电构件，其特征在于，在所述导电性辅助涂剂层形成之前，先在所述导电基材的接合区通过化学蚀刻或机械加工进行氧化膜去除处理。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述导电性辅助涂剂为含有从由氧化铬、锌、碳化硅和铋-锡合金组成的组中选取的一种或两种以上的粉末的导电性辅助油脂。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述导电性辅助涂剂层的厚度为10～40μm。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述保护罩盖是形成为薄膜或片状的剥离片，所述剥离片可剥离地粘着在所述导电性辅助涂剂层上。

9.根据权利要求8所述的导电构件，其特征在于，所述保护罩盖将所述导电性辅助涂剂层的接合面和侧面整面整面地覆盖。

10.根据权利要求3至7中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述保护罩盖是形成为两端开口的筒状或一端开口的袋状的养护片，所述养护片覆盖并保护所述铝导电基材的接合区和在该接合区形成的导电性辅助涂剂层。

11.根据权利要求3至7中任一项所述的导电构件，其特征在于，所述保护罩盖是包括覆盖部和卡固部的养护盖体，所述覆盖部将所述导电性辅助涂剂层整面地覆盖，所述卡固部将所述覆盖部可装拆地固定在所述导电基材上。