[发明专利]疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置

权利要求书

1.一种无机填充材料，其含有：用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒；和由选自二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硅、氮化铝和氮化硼中的任一种材料构成的无机颗粒，该无机填充材料的特征在于：

相对于所述无机填充材料整体，所述疏水性无机颗粒为5质量％以上30质量％以下，

所述有机化合物为选自以下的(i)～(v)中包含的化合物中的1种以上，

(i)具有碳原子数为8以上的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，其中，在羧酸的情况下，该碳原子数不包括羧基中的碳，

(ii)具有碳原子数为6以上的直链或支链的作为二元酸的羧酸和胺，其中，在羧酸的情况下，该碳原子数不包括羧基中的碳，

(iii)具有含有碳-碳双键的直链或支链的作为一元酸的羧酸和胺，

(iv)含有芳香环的作为一元酸或二元酸的羧酸和胺，

(v)碳原子数为6以上的醇或酚化合物，

其中，组(i)中不包含组(iii)和(iv)中包含的物质，另外，组(ii)中不包含组(iv)中包含的物质。

2.根据权利要求1所述的无机填充材料，其特征在于：

所述疏水性无机颗粒在用于形成半导体装置的散热部件的散热部件用树脂组合物中使用。

3.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述疏水性无机颗粒是将处于超临界或亚临界状态的水作为反应场，使所述无机颗粒和所述有机化合物反应而得到的。

4.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

(i)包括CH₃-(CH₂)_n-COOH和CH₃-(CH₂)_n-NH₂，其中，n为7～14的整数，

(ii)包括HOOC-(CH₂)_n-COOH和NH₂-(CH₂)_n-NH₂，其中，n为6～12的整数，

(iii)包括碳原子数为12以上30以下的不饱和脂肪酸和碳原子数为12以上30以下的脂肪族胺，其中，该碳原子数不包括羧基中的碳，

(iv)包括邻苯二甲酸、羟基苯甲酸、苯胺、甲苯胺、萘胺和苯胺树脂，

(v)包括酚类、酚醛树脂、CH₃-(CH₂)_n-OH、OH-(CH₂)_m-OH、油醇和亚油醇，其中，n为7～14的整数，m为6～12的整数。

5.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

所述无机颗粒由二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝和氮化硅中的任一个构成。

6.根据权利要求1或2所述的无机填充材料，其特征在于：

对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒，在下述的测定条件下算出重量减少率，用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm²无机颗粒的所述有机化合物的分子数为1.7～20.0个，

清洗工序为以下工序：

相对于该疏水性无机颗粒1质量份，添加200质量份的乙醇，进行10分钟超声波清洗，进行固液分离之后，进行干燥，

测定条件如下所示：

·测定装置：TG-DTA

·气氛：大气气氛

·测定温度：从30℃升温至500℃

·升温速度：10℃/分钟

计算式如下所示：

在将每1nm²无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个，

将重量减少率设为R，

将无机颗粒的比表面积设为S，

将有机化合物的分子量设为W的情况下，

N＝(6.02×10²³×10^-18×R×1)/(W×S×(100－R))，

其中，重量减少率的单位为％，无机颗粒的比表面积S的单位为m²/g，有机化合物的分子量W的单位为g。

7.一种散热部件用树脂组合物，其特征在于，含有：

权利要求1～6中任一项所述的所述无机填充材料；和树脂。