[发明专利]硬币状被检测体识别装置有效

专利信息
申请号: 201480031363.X 申请日: 2014-03-19
公开(公告)号: CN105264575B 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 百濑正吾 申请(专利权)人: 日本电产三协株式会社
主分类号: G07D5/08 分类号: G07D5/08;A63F5/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 沈捷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 硬币 检测 识别 装置
【权利要求书】:

1.一种硬币状被检测体识别装置,其特征在于,

供硬币状的被检测体通过的通路形成在所述硬币状被检测体识别装置的内部,且所述硬币状被检测体识别装置具有:

励磁用线圈;

检测用线圈;

铁芯体,所述铁芯体卷绕有所述励磁用线圈以及所述检测用线圈;以及

电路板,所述电路板供所述励磁用线圈以及所述检测用线圈电连接,

如果以通过所述通路的所述被检测体的厚度方向的一方为第一方向,以通过所述通路的所述被检测体的厚度方向的另一方为第二方向,

则所述铁芯体具有:

第一铁芯,所述第一铁芯配置在所述第一方向侧且卷绕有所述励磁用线圈;以及

第二铁芯,所述第二铁芯配置在所述第二方向侧且卷绕有所述检测用线圈,

所述电路板覆盖所述被检测体的通过方向上的所述铁芯体的一个面,

所述硬币状被检测体识别装置具有第一检测用线圈和第二检测用线圈作为所述检测用线圈,

如果以与所述被检测体的通过方向和所述被检测体的厚度方向正交的方向为正交方向,以所述正交方向的一方为第三方向,以所述正交方向的另一方为第四方向,

则所述第二铁芯具有:

第一凸部,所述第一凸部配置在所述通路的所述第三方向端侧且朝向所述第一铁芯突出;

第二凸部,所述第二凸部配置在所述通路的所述第四方向端侧且朝向所述第一铁芯突出;

第三凸部,所述第三凸部配置在所述第一凸部与所述第二凸部之间且朝向所述第一铁芯突出;以及

基部,所述基部连接所述第一凸部的基端、所述第二凸部的基端以及所述第三凸部的基端。

2.根据权利要求1所述的硬币状被检测体识别装置,其特征在于,

所述铁芯体形成为以所述被检测体的通过方向为厚度方向的平板状。

3.根据权利要求1所述的硬币状被检测体识别装置,其特征在于,

在从所述被检测体的通过方向观察时,所述电路板的面积形成得比所述铁芯体的面积大,

所述电路板覆盖所述铁芯体的大致整个区域。

4.根据权利要求1所述的硬币状被检测体识别装置,其特征在于,

所述硬币状被检测体识别装置具有:

大致筒状的第一绕线架,所述第一绕线架具有卷绕有所述第一检测用线圈的第一线圈卷绕部;以及

大致筒状的第二绕线架,所述第二绕线架具有卷绕有所述第二检测用线圈的第二线圈卷绕部,

在所述第一绕线架的内周侧配置有所述第一凸部、所述第二凸部以及所述第三凸部,且在所述第二绕线架的内周侧配置有所述第三凸部,

所述第二线圈卷绕部的至少一部分配置在所述第一线圈卷绕部的内周侧。

5.根据权利要求1所述的硬币状被检测体识别装置,其特征在于,

所述第一检测用线圈以所述第一凸部、所述第二凸部以及所述第三凸部配置在所述第一检测用线圈的内周侧的方式被卷绕成筒状,

所述第二检测用线圈以所述第三凸部配置在所述第二检测用线圈的内周侧的方式被卷绕成筒状,

如果以所述基部的所述第一方向侧的端面为基部端面,以比所述第一凸部的所述第三方向侧端面靠第三方向侧的所述基部端面为第一基部端面,以比所述第二凸部的所述第四方向侧端面靠第四方向侧的所述基部端面为第二基部端面,以位于所述第一凸部与所述第三凸部之间的所述基部端面为第三基部端面,以位于所述第二凸部与所述第三凸部之间的所述基部端面为第四基部端面,

则所述第一基部端面与所述第二基部端面在所述被检测体的厚度方向上配置在相同的位置,所述第三基部端面与所述第四基部端面在所述被检测体的厚度方向上配置在相同的位置,且所述第三基部端面以及所述第四基部端面配置在比所述第一基部端面以及所述第二基部端面靠所述第二方向侧的位置。

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