[发明专利]给安全文件设置安全特征的方法及安全文件

权利要求书

1.一种给安全文件(1)设置安全特征的方法，所述方法包括设置导电层(22)的步骤，其特征在于，所述方法还包括移除所述导电层(22)的一部分以便将所述导电层的至少一部分转变成超材料(31、32)的步骤，其中，所述超材料(31、32)选择成用以提供所述安全文件的验证，并且其中，移除所述导电层(22)的一部分以便将所述导电层的至少一部分转变成超材料(31、32)的所述步骤包括：移除所述导电层的所述一部分以便使所述导电层的部分与所述导电层的其它部分分离，或者移除所述导电层的所述一部分以便在所述导电层中形成通孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使用激光(41)移除所述导电层(22)的所述一部分。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分以机械的方式被移除。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分以化学的方式被移除。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述导电层(22)被应用于安全元件基片(21)，并且其中，所述安全元件基片此后被嵌入在安全文件基片(11)中。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分在所述安全元件基片(21)已经嵌入在所述安全文件基片(11)中之后被移除。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分在所述安全元件基片(21)嵌入在所述安全文件基片(11)中之前被移除。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述安全元件基片(21)包括带或小片。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述带或小片包括或包含纸或聚酯。

10.根据权利要求8所述的方法，其中，所述带或小片包括或包含玻璃纸、丙烯或聚碳酸酯。

11.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述导电层(22)被应用到安全文件基片(11)上，随后，所述导电层的所述一部分被移除。

12.根据权利要求5所述的方法，其中，所述安全文件基片(11)是纸质基片。

13.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分被移除以便使所述导电层的部分(31b)与所述导电层的其它部分(31b)分离，从而形成规则的图案。

14.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述导电层(22)的所述一部分被移除成以便在所述导电层中形成开口(32a)，所述开口(32a)形成规则的图案。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，所述规则的图案对应于这样的矩阵：所述矩阵的单元尺寸(d)大于0.05mm而小于2mm。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述规则的图案对应于这样的矩阵：所述矩阵的单元尺寸(d)大于0.05mm而小于2mm。

17.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述超材料(31、32)设置成通过对在THz的范围中的辐射的特征响应来提供验证。

18.根据权利要求1至4中的任一项所述的方法，其中，所述超材料(31、32)设置成通过对在从25GHz至100THz的范围中的辐射的特征响应来提供验证。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述辐射的范围为从100GHz至100THz。

20.根据权利要求18所述的方法，其中，所述辐射的范围为从300GHz至30THz。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述辐射的范围为从300GHz至3THz。

22.一种安全文件，所述安全文件通过根据前述权利要求中的任一项所述的方法而获得或能够获得。

23.一种安全文件的验证方法，所述安全文件通过根据权利要求1至16中的任一项所述的方法而获得或能够获得，所述方法包括下述步骤：使所述安全文件(1)受到辐射，其中，所述辐射在THz的范围中；以及检测和分析所述安全文件对所述辐射的响应。