[发明专利]半导体检查用的耐热性粘合片

权利要求书

1.一种半导体检查用的耐热性粘合片，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查的工序中所使用，其特征在于，所述粘合片为在基材上设有粘着剂层而成，所述粘合片贴附于所述半导体芯片而被加热至60℃～150℃，所述基材为在150℃下加热30分钟后的热收缩率为0.1～0.2％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为1.3×10^-5/K～3.0×10^-5/K的、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯硫醚、聚醚醚酮或和纸，且所述粘合片的所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；

所述光聚合起始剂以10℃/分钟的升温速度从23℃开始升温时，在250℃以上的特定温度下所述光聚合起始剂的质量减少率成为10％，

对100质量份的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为50～150质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为1～10质量份，所述光聚合起始剂为1～10质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。

2.根据权利要求1所述的半导体检查用的耐热性粘合片，其特征在于，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的半导体检查用的耐热性粘合片，其特征在于，所述多官能异氰酸酯硬化剂具有3个以上的异氰酸酯基。

4.根据权利要求1或2所述的半导体检查用的耐热性粘合片，其特征在于，所述粘合片是在半导体的制造方法中所使用的粘合片，所述半导体的制造方法包括:

(a)贴附工序，将粘合片贴附于半导体芯片；

(b)吸附工序，吸附并固定贴附有粘合片的半导体芯片，使其以粘合片接触载置台的方式承载于60～150℃的载置台上；

(c)检查工序，将载置台加热至60～150℃的同时检查半导体芯片的性能；

(d)紫外线照射工序，对粘合片照射紫外线；以及

(e)拾取工序，自粘合片拾取半导体芯片。

5.根据权利要求1或2所述的半导体检查用的耐热性粘合片，为在半导体的制造方法中所使用的粘合片，其特征在于，所述半导体的制造方法包括:

(a)贴附工序，将粘合片贴附于半导体晶圆或基板；

(b)切割工序，切割半导体晶圆或基板，使其成为半导体芯片；

(c)吸附工序，吸附并固定贴附有粘合片的半导体芯片，使其以粘合片接触载置台的方式承载于60～150℃的载置台上；

(d)检查工序，将载置台加热至60～150℃的同时检查半导体芯片的性能；

(e)紫外线照射工序，对粘合片照射紫外线；以及

(f)拾取工序，自粘合片拾取半导体芯片。