[发明专利]在陶瓷基材上的金属层

权利要求书

1.在陶瓷基材上制备导电金属层的方法，其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的，该方法包括以下步骤：

a)制备金属层糊料，其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属；

b)将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上；

c)烘烤该金属层糊料。

2.权利要求1的方法，其特征在于，所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂。

3.权利要求1或2的方法，其特征在于，所述导电材料的熔体或者所述导电材料和任选的添加剂的熔体的表面能小于1.4N/m，优选小于1.2N/m和特别优选小于1.0N/m或小于0.9N/m。

4.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，所述至少一种导电金属包含过渡元素VIIIB中的至少一种元素，特别是Fe、Co、Ni和/或Cu。

5.权利要求2至4任一项的方法，其特征在于，所述至少一种添加剂包括过渡元素族IVB、VB、VIB的元素，特别是Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物。

6.权利要求2至5任一项的方法，其特征在于，所述金属层糊料还包含增粘剂，特别是玻璃，特别优选SiO₂、Bi₂O₃、ZnO、TiO₂、MnO、碱土金属氧化物或主族III的氧化物或这些化合物的混合物。

7.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，成糊剂包含5至25重量%的乙基纤维素在萜品醇中或者聚乙烯醇缩丁醛或聚丙烯酸酯与Texanol或丁基卡必醇的溶液。

8.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，步骤b)中将所述金属层糊料施加到所述陶瓷基材上通过将该基材浸渍在所述金属层糊料中进行或者借助丝网印刷或移印方法或者借助喷涂施加所述金属层糊料。

9.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，步骤c)中的烘烤在800至900℃，优选830至870℃的温度下进行。

10.权利要求6至9任一项的方法，其特征在于，所述烘烤在使用反应气体，特别是N₂气氛或者使用潮湿空气的情况下进行。

11.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，在所述导电金属层上施加特别是由Ni、Ag或Au构成的附加层。

12.具有导电金属层的陶瓷基材，其中所述金属层是可钎焊和/或可焊接的，其特征在于，所述可钎焊和/或可焊接的金属层与所述陶瓷基材直接接触。

13.权利要求12的陶瓷基材，其特征在于，所述金属层包含至少一种选自过渡元素VIIIB的导电金属，特别是Fe、Co、Ni和/或Cu。

14.权利要求12或13任一项的陶瓷基材，其特征在于，所述金属层还包含至少一种选自如下的添加剂：过渡元素族IVB、VB、VIB的元素，特别是Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物。

15.权利要求12至14任一项的陶瓷基材，其特征在于，所述金属层还包含增粘剂，特别是玻璃，特别优选SiO₂、Bi₂O₃、ZnO、TiO₂、MnO、碱土金属氧化物或主族III的氧化物或这些化合物的混合物。