[发明专利]用于减少气体流中的卤化物浓度的方法和活性材料

权利要求书

1.一种活性材料，包含：

(a)一种或更多种第一金属，所述第一金属选自由铁、钴、镍、铜、钌、铑、钯、银、锇、铱、铂和金组成的组；和

(b)一种或更多种第二金属，所述一种或更多种第二金属选自由碱金属、碱土金属、钪、钇、钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、锰、锝、和铼组成的组。

2.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述一种或更多种第一金属是铜、银或金。

3.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述一种或更多种第二金属是铯、钡、钒、铬或锰。

4.根据权利要求1所述的活性材料，所述一种或更多种第一金属和所述一种或更多种第二金属(按氧化物计算)的总重量是所述活性材料的约30到约95重量％。

5.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述活性材料还包含一种或更多种载体或粘合剂。

6.根据权利要求5所述的活性材料，其中所述一种或更多种粘合剂或载体是氧化锌、氧化铝、二氧化硅、氧化镁、氧化锰、氧化锆、氧化钛、粘土、沸石、碳、水泥或其组合。

7.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述一种或更多种第一金属与所述一种或更多种第二金属的比率在约1:7到约7:1的范围内。

8.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述活性材料形成为挤压物、球体、小球、圆柱体或三-四叶体。

9.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述活性材料具有约0.1到约1.5cm³/g的孔体积。

10.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述活性材料具有约10到约400m²/g的表面积。

11.根据权利要求1所述的活性材料，其中所述一种或更多种第一金属各自以金属状态存在，且其中所述一种或更多种第二金属各自以金属氧化物和/或金属氢氧化物状态存在。

12.一种用于减少气体流中卤化物浓度的方法，所述方法包括使所述气体流和根据权利要求1所述的活性材料在一组工艺条件下接触，其中：

(a)所述一种或更多种第一金属在所述工艺条件下各自以金属状态存在；和

(b)所述一种或更多种第二金属在所述工艺条件下各自以金属氧化物和/或金属氢氧化物状态存在。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述工艺条件包括在约100kPa到约10MPa范围内的工艺压力。

14.根据权利要求12所述的方法，其中所述工艺条件包括在约100℃到约500℃范围内的工艺温度。

15.根据权利要求12所述的方法，还包括在使所述气体流与所述活性材料接触后，使所述气体流经受选自重整、高温变换、费-托催化和铜基低温变换的工艺。