[发明专利]用于制备结构化粘合剂制品的方法

说明书

本发明公开了形成层合粘合剂制品的方法包括提供多层制品、具有结构化表面的压印工具和支撑表面工具。多层制品包括基材、粘合剂层和衬垫或可以仅仅包括粘合剂层和衬垫。多层制品放置在压印工具的结构化表面和支撑表面工具之间。压印工具被紧贴衬垫挤压，并且支撑表面工具通过施加压力或压力和热的组合被同时紧贴基材挤压。挤压导致在压印工具的表面上的结构使衬垫和粘合剂层变形，并且支撑表面工具使基材的表面改性。衬垫的变形在释放所施加的压力时被保持。在从粘合剂层中移除衬垫时，粘合剂层上的结构不稳定，但不立即塌缩。

技术领域

本公开涉及结构化层合粘合剂制品，以及用于制备结构化层合粘合剂制品(包括微结构化层合粘合剂制品)的方法。

背景技术

微结构化粘合剂制品通过施加可流动的压敏粘合剂至微结构化离型衬垫的表面或微结构化的模制工具的表面而制备。该工艺引起具有微结构化表面的粘合剂的产生。当所得制品在压力下干燥层合到基材诸如玻璃或聚合物膜时，粘合剂表面中产生的微结构化特征允许空气从粘结界面逸出，从而使气泡和气孔的形成最小化或防止其形成。

在层合期间，微结构化特征可变平并润湿基材表面。通常，施加的压力用于在层合期间塌缩结构并形成粘结。然而，当粘合剂松弛并试图恢复到其初始的微结构化状态时，该过程将应力引入到粘合剂中。这些应力可在粘合剂中引起缺陷，对粘合剂的粘合特性和光学特性产生不利影响。

多种技术已用于制备具有微结构化表面的粘合剂制品。通常，使粘合剂表面接触结构化工具或离型衬垫以在粘合剂层中形成结构化图案。例如，在美国专利6,315,651(Mazurek等人)中，微结构化压敏粘合剂是通过紧贴着微结构化工具或微结构化衬垫模制粘合剂层形成的，并且在美国专利2006/0188704(Mikami等人)中，流体溢出结构通过使粘合剂接触结构化离型工具或结构化离型衬垫形成于粘合剂表面中。日本实用新型公布7-29569(Kawada等人)描述了形成用于容器诸如瓶子的粘性标签。通过在水性溶液中浸泡瓶子，粘性标签从瓶子表面可易于移除，因为粘合剂包含不平坦形状以形成允许流体进入粘结层的渗透通道。标签是通过使粘合剂接触结构化离型衬垫并且然后使标签材料接触暴露的粘合剂表面形成的，离型衬垫已通过压印形成。另外，在美国专利公布2007/0212635(Sherman等人)中，结构化粘合剂表面是通过挤压微结构化工具或离型衬垫到交联粘合剂表面形成的。

美国专利5,266,228(Orr)描述了双面涂覆有粘合剂的泡棉条带，其中沟槽足够细小以至于在粘结时沟槽基本上或完全消失。在日本专利公布7-138541(Shimizu)中，粘合工艺膜用压印工艺来制备以形成细小连续的沟槽。

发明内容

本公开描述了结构化层合粘合剂制品，以及用于制备结构化层合粘合剂制品(包括微结构化层合粘合剂制品)的方法。形成层合制品的方法包括提供多层制品，和提供具有结构化表面的压印工具，以及提供支撑表面工具，所述支撑表面工具不具有与压印工具相同的结构化表面。多层制品包括具有第一主表面和第二主表面的基材、具有第一主表面和第二主表面的粘合剂层，其中粘合剂层的第一主表面接触基材的第二主表面，以及具有第一主表面和第二主表面的衬垫，其中衬垫的第一主表面接触粘合剂层的第二主表面。所述方法还包括在压印工具的结构化表面和支撑表面工具之间放置多层制品以形成构造，使得基材的第一主表面与支撑表面工具接触，将压力或压力和热的组合施加到所述构造，使得在压印工具的表面上的至少一些结构使衬垫和粘合剂层变形。衬垫的变形在释放所施加的压力时被保持。所述方法还包括使衬垫与粘合剂层分离，使得粘合剂层上的结构不稳定，但不立即塌缩。粘合剂层可以接触粘合体表面以形成粘合层合。

附图说明

参照以下结合附图对本公开各种实施例的详细说明，可以更全面地理解本专利申请。

图1示出根据本公开实施例在压印之前的多层粘合剂制品的剖视图。

图2示出根据本公开实施例接触结构化压印工具和支撑表面工具的图1的多层粘合剂制品的剖视图。