[发明专利]有机电子器件的制造方法

说明书

本申请涉及一种有机电子器件的制造方法、由此制造的有机电子器件、以及所述有机电子器件的用途。在制造有机电子器件的工艺中，以简单的工艺使垫片区域的暴露可以有效地进行，从而阻止污染等的渗入，并且提供通过所述方法制造的有机电子器件以及所述有机电子器件的用途。

技术领域

本发明涉及一种有机电子器件的制造方法，由此制造的有机电子器件，以及所述有机电子器件的用途。

背景技术

有机电子器件(OED；Organic Electronic Device)的类型包括有机发光器件(OLED；Organic Light Emitting Device)、有机太阳能电池、有机光导体(OPC)、或有机晶体管等。

由于有机电子器件包括易受外界因素如水分等影响的有机层，因此例如在专利文献1至4等中公开了能够阻止外界物质渗入的结构。

尤其是，与使用具有优异的阻挡性作为基板的玻璃基板的结构不同，在使用聚合物膜等作为基板的柔性结构中，阻止这类外界物质的渗入是一个更重要的问题。

因此，在柔性结构中，在制造器件的过程中，可能需要在器件的整个表面形成阻挡层的工艺。

然而，即使在整个表面形成阻挡层时，也必须将与外界电路等连接的垫片区域(pad region)暴露。因此，在考虑使用掩模(mask)等来形成阻挡层以便于暴露时，由于工艺数量的增加，从而难以形成均匀的阻挡层。尤其是，当应用原子层沉积(ALD(Atomic LayerDeposition))作为形成具有优异阻挡性的阻挡层的方法时，由于所述工艺的特征，应用掩模工艺是不容易的。可替代地，可以考虑在形成阻挡层之前将压敏粘合剂片等与垫片区域粘合，以及在形成阻挡层之后除去压敏粘合剂片层的工艺(例如，参照参考6)。

然而，根据所述工艺，由压敏粘合剂片等所产生的对垫片区域的污染发生的可能性非常高，从而使器件的性能大大降低。

[现有技术文献]

专利文献

专利文献1：美国专利第6,226,890号

专利文献2：美国专利第6,808,828号

专利文献3：日本公开专利第2000-145627号

专利文献4：日本公开专利第2001-252505号

专利文献5：日本专利第3861758号

专利文献6：韩国公开专利第2012-0072710号

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供一种有机电子器件的制造方法、由此制造的有机电子器件、以及所述有机电子器件的用途。本申请中，在制造有机电子器件的工艺期间，可以通过简单的工艺来有效地进行垫片区域的暴露，从而阻止污染物的渗入等，并且提供了由所述方法制造的有机电子器件、和所述有机电子器件的用途。

解决课题的方法

一方面，根据本申请的有机电子器件的制造方法，在形成有器件区域和垫片区域的基板上形成无机材料层(如阻挡层)的过程中，通过在垫片区域上形成具有与垫片区域的粘合性低的聚合物层来进行掩模，以及在形成无机材料层之后通过除去聚合物层来使垫片区域暴露。

因此，本申请的方法可以包括：至少在基板的垫片区域中形成第一聚合物膜的步骤，在所述基板上形成有包括依次叠加的第一电极层、有机层和第二电极层的器件区域以及与第一电极层和第二电极层中至少一个进行电连接的垫片区域；在基板上形成无机材料层的步骤；以及除去第一聚合物膜而暴露垫片区域的步骤。

在这里，对形成有器件区域和垫片区域的基板的类型没有特别的限制，可以应用已知的类型。