[发明专利]具有激光直接成型功能的导热聚合物组合物

权利要求书

1.一种共混的热塑性组合物，包含：

约30wt％至约90wt％的至少一种聚合物组分；

约9wt％至约69.95wt％的导热填料；以及

约0.05wt％至约20wt％的激光直接成型添加剂；

其中，所有组分的合并的重量百分数不超过约100wt％；

其中，所有重量百分数值基于组合物的总重量；

其中，所述共混的热塑性组合物的模制样品具有当根据ASTM E1461测得的至少约0.40W/mK的贯通面热导率；以及

其中，所述共混的热塑性组合物的模制样品表现出至少约0.5 的镀覆指数值。

2.一种共混的热塑性组合物，包含：

a.约50wt％至约95wt％的聚酰胺聚合物；

b.约4wt％至约49.95wt％的导热填料；以及

c.约0.05wt％至约20wt％的激光直接成型添加剂；

其中，所有组分的合并的重量百分数不超过约100wt％；

其中，所有重量百分数值基于所述组合物的总重量；

其中，所述共混的热塑性组合物的模制样品具有当根据ASTM E1461测得的至少约0.40W/mK的贯通面热导率；以及

其中，所述共混的热塑性组合物的模制样品表现出至少约0.4 的镀覆指数值。

3.根据权利要求1所述的共混的热塑性组合物，其中，所述聚合物组 分包含聚丙烯、聚乙烯、乙烯类共聚物、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酯、 聚甲醛、液晶聚合物、聚苯硫醚、聚苯醚、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二 烯-苯乙烯三聚物、丙烯酸聚合物、聚醚酰亚胺、聚氨酯、聚醚砜、 或聚醚醚酮，或它们的组合。

4.根据权利要求1或权利要求3所述的共混的热塑性组合物，其中， 所述聚合物组分包含对苯二甲酸酯聚酯。

5.根据权利要求4-4中任一项所述的组合物，其中，所述对苯二酸酯 聚酯包含聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、或聚对苯二 甲酸环己烷二亚甲酯，或它们的组合。

6.根据权利要求1或权利要求3所述的组合物，其中，所述聚合物组 分包含至少一种聚苯醚和至少一种聚苯乙烯的共混物。

7.根据权利要求2-3中任一项所述的共混的热塑性组合物，其中，所 述聚酰胺聚合物包含聚酰胺-4；聚酰胺-4,6；聚酰胺-4,9；聚酰胺-6； 聚酰胺-6,6；聚酰胺6,9；聚酰胺-6,10；聚酰胺-6,12；聚酰胺10；聚 酰胺10,10；聚酰胺10,12；聚酰胺11；聚酰胺-12；聚酰胺12,12； 无定形聚酰胺树脂；聚酰胺PPA；聚酰胺4T；聚酰胺6T；聚酰胺 6/6T；聚酰胺6,6/6T；聚酰胺9T；或它们的组合。

8.根据权利要求2-3或7中任一项所述的组合物，其中，所述聚酰胺 聚合物包含第一聚酰胺聚合物和第二聚酰胺聚合物；其中，所述第 一聚酰胺聚合物包含聚酰胺6和聚酰胺6,6；并且其中，所述第二聚 酰胺聚合物选自聚酰胺10,10；聚酰胺10,12；或聚酰胺12,12；或它 们的组合。

9.根据权利要求2-3或7-8中任一项所述的共混的热塑性组合物，其中， 所述聚酰胺聚合物以约30wt％至约70wt％的量存在。

10.根据实施方式1-9中任一项所述的共混的热塑性组合物，其中，所 述导热填料是具有大于或等于约50W/mK的热导率的高导热填料； 或具有约10W/mK至约30W/mK的热导率的低导热填料；或它们 的组合。

11.根据权利要求10中所述的共混的热塑性组合物，其中，所述高导热 填料包含AlN、Al₄C₃、Al₂O₃、BN、AlON、MgSiN₂、SiC、Si₃N₄、 石墨、膨胀石墨、石墨烯、或碳纤维，或它们的组合。