[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201480032626.9 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN105309052B 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 权五正;刘政相;金在植;金埇一;张铉洙 申请(专利权)人: 阿莫绿色技术有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 宋融冰
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 柔性 印刷 电路板 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板,通过加热基材使其预热变形后,使用导电焊膏在基材一面形成电路图案,并塑形所述电路图案,从而在塑形使用导电焊膏印刷的电路图案时,能够确保尺寸稳定性,而且能够防止塑形时基于薄膜的变形引起的电路图案和基材间的附着力的下降,并且在塑形后也能稳定地维持电路图案的附着力。

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板,更为具体而言,涉及一种用导电焊膏印刷后低温下塑形并形成电路图案的柔性印刷电路板及其制造方法。

本发明主张于2013年4月12日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0040465、2013年4月12日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2013-0040466、2014年4月10日向韩国特许厅提出申请的申请号为10-2014-0043073的优先权,且其内容皆属于本发明。

背景技术

通常情况下,柔性印刷电路基板是在薄型绝缘薄膜上形成电路图案并且能够柔软地且弯曲的基板,广泛应用于便携式电子设备、安装时需要弯曲和柔软度的自动化设备或者显示用产品等。

特别地,所述柔性印刷电路基板广泛应用于近来需求激增的、包括智能手机在内的便携式终端产品中。例如,柔性印刷电路基板广泛应用于便携式终端的近距离无线通信(NFC;Near Field Communication)天线或者数字转换器等。

所述数字转换器作为识别和显示触摸移动电话、PDA、笔记本电脑等电子设备的显示屏时的坐标信息的装置,能够识别自由地写在显示屏上的笔记。

该数字转换器应用于近来尺寸日益增大的智能手机的显示屏、平板计算机(Tablet PC)的研发、户外广告用显示器中,因此随着显示屏的变大数字转换器也随之变大。

通常情况下,柔性电路基板是通过蚀刻附着在柔性绝缘薄膜上的铜箔而制得,或者利用导电焊膏或者导电墨水在柔性绝缘薄膜上印刷电路图案后镀金电路图案而制得。

但是如上所述,普通柔性印刷电路基板需要经过蚀刻过程或者镀金过程,存在制造工序复杂,制造成本高的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于,为了解决上述的技术问题,提供一种基于基材的预热处理以确保尺寸的稳定性以及提供工作可靠性的柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板。

本发明的另一个目的在于,提供一种柔性印刷电路板的制造方法及由其制造的柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板的制造方法通过确保导通孔的填充量以电连接基材一面图案与另一面图案,通过提高基材与导电焊膏的附着力,从而能够解决图案的剥离的问题。

解决问题的方案

为了实现所述目的,本发明一实施例涉的柔性印刷电路板的制造方法包括:通过加热基材使其预热变形的步骤;通过导电焊膏在预热变形的所述基材上形成电路图案的步骤;以及塑像所述电路图案的步骤。

本发明中,所述基材可为聚酰亚胺(PI)薄膜或者PET薄膜。

本发明中,所述导电焊膏可为含有银粉末、聚合树脂及溶剂的银焊膏。

本发明中,所述塑形电路图案的步骤可在200℃至450℃下进行塑形。

本发明中,所述预热变形步骤可以大于等于所述塑形电路图案的步骤的塑形温度加热所述基材。

本发明一实施例涉及的柔性印刷电路板的制造方法,在所述预热变形步骤之后且所述形成电路图案步骤之前,还可包括加热所述预热变形的基材并去除所述基材内水分的烘干步骤。

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