[发明专利]焊锡凸块的制造方法

权利要求书

1.一种焊锡凸块的制造方法，其特征在于，具备：

基底层形成工序，将混合平均粒径5μm以下的焊锡粉末和助焊剂而成的基底形成用浆料涂布于设置在基板上的焊垫上，并进行回流而形成厚度20μm以下的基底层；及

凸块形成工序，将混合与所述基底形成用浆料相比平均粒径更大的焊锡粉末和助焊剂而成的凸块形成用浆料涂布于所述基底层上，并进行回流而在所述焊垫上形成焊锡凸块。

2.根据权利要求1所述的焊锡凸块的制造方法，其特征在于，

所述基底形成用浆料中的所述助焊剂的比率被设定为比所述凸块形成用浆料中的所述助焊剂的比率还要大。

3.根据权利要求1所述的焊锡凸块的制造方法，其特征在于，

所述基底形成用浆料中，所述焊锡粉末的平均粒径为1μm以上5μm以下，助焊剂的比率为20质量％以上40质量％以下，

所述凸块形成用浆料中，所述焊锡粉末的平均粒径大于5μm且为15μm以下，助焊剂的比率为5质量％以上15质量％以下。