[发明专利]研磨制品及形成方法

权利要求书

1.一种研磨制品，所述研磨制品包括：

包括细长构件的基材；

覆盖所述基材的第一层；

覆盖所述第一层的研磨颗粒；

连接所述第一层与所述研磨颗粒的倒角；及

覆盖所述研磨颗粒的粘结层，

其中所述倒角包括与所述第一层的组成实质相同的组成，且

其中，所述倒角具有至少为0.1且不大于2.0的快粘系数t_fl/t_f，其中，t_fl表示所述第一层的平均厚度，且t_f表示所述倒角的平均厚度。

2.根据权利要求1所述的研磨制品，所述研磨制品还包含不大于1.5并且至少0.5的快粘系数t_fl/t_f，其中t_fl代表所述第一层的平均厚度，t_f代表所述倒角的平均最大厚度。

3.根据权利要求1所述的研磨制品，所述研磨制品还包含至少0.05并且不大于0.32的倒角-颗粒系数t_f/d_ab，其中t_f代表所述倒角的平均最大厚度，d_ab代表所述研磨颗粒的平均粒度。

4.根据权利要求1所述的研磨制品，所述研磨制品还包含不大于100并且至少10的倒角-粘结层系数t_f/t_bl，其中t_f代表所述倒角的平均最大厚度，t_bl代表所述粘结层的平均厚度。

5.根据权利要求1所述的研磨制品，所述研磨制品还包含至少1.0并且不大于10的接触系数A_b/A_f，其中A_b代表所述研磨颗粒与所述粘结层接触的表面积的平均百分数，A_f代表所述研磨颗粒与所述倒角接触的表面积的平均百分数。

6.根据权利要求1所述的研磨制品，所述研磨制品还包含不大于60％并且至少2％的倒角尺寸方差V_f。

7.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述倒角包含金属。

8.根据权利要求1所述的研磨制品，其中所述倒角包含所述第一层的组合物与活性粘结材料的混合物。

9.一种形成研磨制品的方法，所述方法包括：

提供包含研磨颗粒的本体，所述研磨颗粒覆盖第一层，所述第一层覆盖基材；

根据受控的加工条件加工至少所述基材、所述第一层和所述研磨颗粒以形成研磨制品，所述研磨制品具有连接所述第一层和所述研磨颗粒的倒角，所述倒角具有至少为0.1且不大于2.0的快粘系数t_fl/t_f，其中，t_fl表示所述第一层的平均厚度，且t_f表示倒角的平均厚度，且其中所述倒角包括与所述第一层的组成实质相同的组成；并且

其中所述受控的加工条件选自再流动温度、填料含量、填料尺寸、填料组成、研磨颗粒的平均粒度、研磨颗粒的尺寸分布、研磨颗粒的含量、研磨颗粒的组成、第一层的厚度、第一层的组成以及它们的组合。

10.根据权利要求9所述的方法，其中根据受控的加工条件的加工包括加热所述基材、所述第一层和所述研磨颗粒至再流动温度。

11.根据权利要求10所述的方法，其中基于公式[(Tm-Tr)/Tm]* 100％，所述再流动温度与熔化温度差异至少0.5％，其中Tm代表所述第一层的熔化温度，Tr代表再流动温度。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述再流动温度不高于450℃并且至少100℃。

13.根据权利要求9所述的方法，其中根据受控的加工条件的加工包括改变所述第一层的粘度和控制所述研磨颗粒被所述第一层的润湿。