[发明专利]用于生产在压力下烘焙的华夫成形体的方法和设备

说明书

本发明涉及一种烘焙板设备、一种烘焙炉、一种华夫成形体以及一种生产所述华夫成形体的方法。

技术领域

许多疏松的烘焙食品具有两个特征元素：

1.通过在烘焙过程中形成硬皮而导致的基本封闭且平滑的表面。

2.由于使用膨松剂气体和蒸汽进行疏松而得到的多孔的内部结构。

这样的例子有面包、点心或蛋糕领域中的烘焙食品。其中，形成烘焙表皮并且利用蒸汽和热气使淀粉凝胶化，从而形成封闭的、通常平滑且有光泽的表面硬皮。所述表面硬皮具有与内部松软多孔的碎屑(Krume)完全不同的性质。

表面和芯区域间具有显著结构差异的其它例子是在压力下烘焙的华夫烘焙食品，诸如扁平华夫、空心华夫和华夫容器。这里，在填充烘焙模具期间，与热烘焙模具直接接触时立即发生初期烘焙并且形成具有基本封闭外观的烘焙表皮，同时由于大量蒸汽疏松而导致华夫内部具有特别的开放且多孔的结构，这是基于华夫烘焙混合物相对于其它烘焙食品具有特别高(达55％到66％)的含水量。这种并不非常致密具有大孔的内部结构也是造成扁平华夫、空心华夫和华夫容器密度非常低(仅约0.15克/立方厘米)的原因。

在对疏松后的烘焙产品做进一步加工的过程中，需要通过分离切割来分割这些产品，开放的多孔结构在切割区域完全可见。这自然也具有比封闭外皮更不利的工艺性能，例如可能显著增加破碎或断裂或当液态或糊状成分在与这些烘焙产品的切开边缘相结合时会被快速吸收。此外，混入空气使得当覆盖温热糖衣时，所形成的气泡会因为热膨胀而破裂，在覆盖层中留下不美观的孔。因此显著降低了这些覆盖层减少空气中氧和/或湿气进入的基本保护功能。

本发明特别涉及一种新的烘焙工艺流程用于在改进的空心华夫和扁平华夫烘焙模具中生产空心体华夫壳。在烘焙过程之后，烘焙的空心体华夫半壳能够通过简单的机械过程进行分离。到目前为止的分离空心体华夫半壳使用的方法，诸如水平切掉、磨掉、铣削掉、刨掉或通过垂直冲压或锯开等已不再是必要的。同时，新流程避免了大开孔的多孔边缘的技术缺点。

长期以来，在具有蒸汽排出口的封闭的金属烘焙模具中生产烘焙华夫(诸如扁平华夫片、空心华夫片、华夫杯或华夫椎体)已是现有技术。然而，在不同情况下，所有这些产品都具有两个特性特征。

1.在全部外侧上大范围封闭的烘焙表皮，

2.大范围均匀的华夫厚度保持在在约0.5毫米到约5毫米的区间内，后者是连续芯区域的厚度(尤其是0.5毫米到2毫米的厚度)通过雕花被增大。

第一、在外侧或大孔边缘上封闭的烘焙表皮

在华夫烘焙的过程中得到的产品在所有侧面上、甚至在狭窄边缘上都具有较紧致的、平滑封闭的烘焙表皮，最多具有作为蒸汽排放开口的小开口。所以这些产品都具有经烘焙的因而看上去基本封闭的边缘。

此外，多年来用于生产华夫果仁点心的方法已经明确建立，其中在烘焙空心华夫片之后，通过水平切掉、磨掉、铣削掉、刨掉或垂直冲压或锯开来去除空心模具之间作为华夫半壳而保留的烘焙连接部。如此得到的华夫半壳则在分离区域中具有包围整个华夫截面的开孔边缘，而不具有封闭的烘焙表皮。这种开口边缘一方面看起来不美观，另一方面自然比封闭的外皮具有更为不利的工艺性能。因而，例如大幅增加的破碎或断裂或当液体或糊状成分与烘焙产品的切开边缘相结合时被快速吸收。此外，这里可混入空气，使得当覆盖温热糖衣时，所形成的气泡会因为热膨胀而破裂，给涂层留下不美观的孔。因而，显著降低了这种涂层的在保存期限内减少空气中氧的和/或湿气进入的重要保护功能。

因为经济原因，这种附加的开放边缘的工艺被广泛使用，因为与在空心华夫片中的烘焙相比，具有封闭边缘的空心体华夫半壳的单独烘焙需要大量单独的烘焙模具，其导致明显更高的投资和空间要求。

第二、具有1毫米到2毫米芯区域的均匀的华夫厚度，通过雕花高达5毫米的总厚度。

华夫(片)的厚度具体限制了开放边缘的大小。现有技术是均匀厚度。根据现有技术，正常厚度的烘焙连接部被视为是作为蒸汽去除的华夫烘焙物中的55％到65％的高含水率所必须的。在空心华夫片中，烘焙连接部被理解为是位于华夫片中(例如在空心华夫半壳之间)的华夫材料。