[发明专利]箱型车载控制装置

权利要求书

1.一种箱型车载控制装置，其具有：

安装有电子零件的电路基板；

容纳该电路基板的壳体，所述壳体具有固定有所述电路基板的基体和以覆盖所述电路基板的方式组装于所述基体的罩子；和

连接器，所述连接器具有所需根数的引脚端子和设置有该引脚端子插入的通孔的连接器外壳，所述引脚端子用于将所述电路基板与外部电连接，

所述箱型车载控制装置的特征在于，

在所述罩子或者所述基体的外表面侧设置有散热片，

仅在所述电路基板的靠近所述散热片的一个面上形成有第一热辐射性涂覆层，且在与该第一热辐射性涂覆层相对的所述基体或者罩子的内表面侧形成有第二热辐射性涂覆层，

以覆盖所述引脚端子的从所述电路基板侧的连接接合部到所述连接器外壳为止的之间的部分的一部分或者全部的方式形成有第四热辐射性涂覆层。

2.如权利要求1所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

在内表面侧形成有所述第二热辐射性涂覆层的所述基体或者所述罩子的外表面侧形成有第三热辐射性涂覆层。

3.如权利要求1所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

所述第四热辐射性涂覆层以密封在各所述引脚端子与所述通孔之间形成的微小缝隙部分的方式形成。

4.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

形成于该箱型车载控制装置的2个、3个或者4个热辐射性涂覆层的红外吸收区域重复。

5.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

在所述电路基板的安装有电子零件的部分上设置有热通孔。

6.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

所述第一热辐射性涂覆层还形成于在所述电路基板与以浮起于所述电路基板的状态安装的电子零件之间形成的缝隙部分。

7.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

各热辐射性涂覆层的表面状态被做得粗糙。

8.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用将无机颗粒混合于有机树脂中而成的合成材料作为形成各热辐射性涂覆层的材料。

9.如权利要求8所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锆、氧化铁、氧化铜、氧化镍、氧化钴、氧化锂、氧化锌、二氧化硅等陶瓷粉末中的至少一种作为所述无机颗粒。

10.如权利要求9所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用平均粒径为0.01～200μm的材料作为所述陶瓷粉末。

11.如权利要求10所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用合成树脂或者水性乳液树脂作为所述有机树脂。

12.如权利要求11所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用酚醛树脂、醇酸树脂、三聚氰胺尿素树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂、醋酸乙烯酯、丙烯酸树脂、氯化橡胶系树脂、氯乙烯树脂以及氟树脂中的任一种作为所述合成树脂。

13.如权利要求11所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

使用硅丙乳液、聚氨酯乳液、丙烯酸乳液中的任一种作为所述水性乳液树脂。

14.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

各热辐射性涂覆层的膜厚被做成1μm～200μm。

15.如权利要求1或2所述的箱型车载控制装置，其特征在于，

各热辐射性涂覆层的膜厚被做成20μm～40μm。