[发明专利]用于探测焊接连接的探测系统

说明书

本发明涉及一种用于探测尤其集成电路的电子部件(10)的焊接连接(16、17)的探测系统(1)。部件具有方体状的壳体。探测系统具有探测装置(2)，探测装置带有用于电磁射线的发射器(5)和用于电磁射线的探测器(6)。该探测装置构造成利用发射器产生电磁射线(18、19)且将电磁射线发送到部件上。探测器布置且构造成探测由部件反射的电磁射线(18’、19’)且产生代表经反射的射线(18’、19’)的图像数据组。探测装置构造成由图像数据组产生代表部件的边缘的至少一个边缘数据组，且在图像数据组的边缘数据组、尤其代表边缘的图像区域的范围中确定图像数据组的代表焊点的至少一部分，且依赖于图像数据组的该部分的强度值、尤其亮度值或灰度值产生和输出代表焊点质量的质量信号。

技术领域

本发明涉及一种用于探测尤其集成电路的电子部件的焊接连接的探测系统。部件具有方体状的壳体。探测系统具有探测装置，该探测装置带有用于电磁射线的发射器和用于电磁射线的探测器。该探测装置构造成利用发射器产生电磁射线且将该电磁射线发送到部件上。探测器布置且构造成探测由部件反射的电磁射线且产生代表经反射的射线的图像数据组。

背景技术

在由现有技术已知的用于评定电子线路的质量的探测装置(也被称作AOI装置)中存在的问题是，具有锯齿状壳体的集成电路的焊点探测很难。

发明内容

根据本发明，探测装置构造成由图像数据组产生代表部件的边缘的至少一个边缘数据组，且在图像数据组的边缘数据组、尤其代表边缘的图像区域的范围中确定图像数据组的代表焊点的至少一部分，且依赖于图像数据组的该部分的强度值、尤其亮度值或灰度值产生和输出代表焊点质量的质量信号。

优选地，探测系统、尤其开头所提及的形式的探测系统的探测装置可基于部件的经探测的边缘确定焊点位置，部件以焊点与电路板连接。因此，有利地，也可探测焊点，在其中部件的电气触点处在部件的朝向电路板的侧部、尤其下侧上。当连接电路板的导体线路与部件的触点的焊点有缺陷时，则部件的触点仅部分或不充分地润以焊剂，从而在部件之下在触点处存在焊球。

在完好的焊点的情况下，焊料从触点延伸直至导体线路且因此在电路板的俯视图中是可见的或可通过自动化的探测装置来探测。然而，部件的边缘可有利地作为用于确定焊点位置的参考位置和起始位置由探测装置进行探测，由此焊点的探测即使在部件在电路板上的定位有公差的情况下也仍可可靠地实现。

优选地，探测装置具有图案探测单元。图案探测单元构造成尤其借助于一次多项式的多项式逼近确定边缘。优选地，图案探测单元构造成借助于RLS逼近(RLS＝Root-Least-Square)确定边缘。

在一种优选的实施方式中，探测系统包括至少一个电子部件、尤其集成电路，其带有方体状的例如锯齿状的壳体。部件与电路板焊接连接。优选地，部件在背对电路板的侧部上从边缘开始具有反射电磁射线的涂层。由此，边缘可借助于探测装置有利地可靠地来探测。因此，有利地延伸至边缘的涂层可形成可靠的识别介质、尤其用于探测边缘的对比介质(Kontrastmittel)。

具体而言，已认识到的是，通常印到部件壳体上的文字不可形成部件在电路板上的足够精确的位置确定且因此不可形成用于确定焊点位置的足够精确的起始位置，部件利用焊点与电路板连接。

在一种优选的实施方式中，涂层具有颜料、尤其二氧化钛。因此，有利地，涂层可简单地且在没有要求足够精度的情况下涂到部件的背对电路板的侧部上。因此，部件的边缘在涂层的印刷涂敷的彩色图像中产生参考线，基于该参考线可由探测装置确定焊点位置。

在一种优选的实施方式中，涂层荧光地构造。进一步优选地，用于电磁射线的发射器构造成产生带荧光的射线，该射线的产生优选与不带荧光的射线无关。因此可有利地通过电路板利用产生荧光的射线、尤其UV射线的照射来探测部件的边缘。为了确定焊点位置并进一步评定焊点质量，可由探测装置发送在可见的范围中、尤其在400纳米与800纳米之间的波长范围中的射线。