[发明专利]镀钯覆盖材料及镀钯覆盖材料的制造方法

说明书

本发明提供一种镀钯覆盖材料(100)，其包括：基材(10)；基底合金层(20)，该基底合金层形成在所述基材(10)上；以及钯镀层(30)，该钯镀层形成在所述基底合金层(20)上，该镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层(20)由M1‑M2‑M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。

技术领域

本发明涉及镀钯覆盖材料及镀钯覆盖材料的制造方法。

背景技术

一直以来，作为连接器，开关或印刷电路板等所采用的电触点材料，使用了在基材表面覆盖有钯镀层的构件。

作为这种基材表面形成有钯镀层的构件，例如专利文献1中公开了一种镀钯覆盖材料，该镀钯覆盖材料是在基材上形成导电性氧化物覆膜之后，在该导电性氧化物覆膜上形成钯镀层而成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-4498号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，对于上述专利文献1中公开的镀钯覆盖材料而言，如果表面的钯镀层的厚度过薄，则存在这样的问题，即，在钯镀层产生针孔等缺陷，因而作为被镀材的基材被腐蚀而导致电阻值增大(即，导电性降低)，另一方面，如果表面的钯镀层的厚度过厚，则存在在成本方面不利的问题。

本发明是鉴于这种实际情况而做出的，其目的在于，提供一种镀钯覆盖材料，该镀钯覆盖材料即使在使表面的钯镀层薄膜化了的情况下，也能够提高钯镀层的覆盖率以及密合性，由此，耐腐蚀性及导电性优异，在降低方面有利。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，本发明人等经过潜心研究后，发现通过在基材上形成由规定元素构成的基底合金层，并在该基底合金层上形成钯镀层，能够达到上述目的，由此完成了本发明。

即，根据本发明提供一种镀钯覆盖材料，该镀钯覆盖材料具备：基材；基底合金层，该基底合金层形成在所述基材上；以及钯镀层，该钯镀层形成在所述基底合金层上，该镀钯覆盖材料的特征在于，所述基底合金层由M1-M2-M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。

另外，根据本发明提供一种镀钯覆盖材料的制造方法，其包括如下工序：在基材上通过化学镀形成基底合金层；以及在所述基底合金层上通过化学镀形成钯镀层，其特征在于，所述基底合金层由M1-M2-M3合金(其中，M1为从Ni、Fe、Co、Cu、Zn以及Sn中选择的至少一种元素，M2为从Pd、Re、Pt、Rh、Ag以及Ru中选择的至少一种元素，M3为从P和B中选择的至少一种元素。)形成。

发明的效果

根据本发明，对于在基材上形成的钯镀层而言，即使在厚度变薄了的情况下，也能够提高覆盖率以及密合性，由此能够提供耐腐蚀性以及导电性优异且有利于于成本方面有利的镀钯覆盖材料。

附图说明

图1是表示本实施方式的镀钯覆盖材料100的结构的图。

图2是根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的表面的SEM照片。

图3是表示对根据实施例得到的镀钯覆盖材料100的耐腐蚀性进行评价所得到的结果的图表。