[发明专利]接触端子构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种继电器(例如电动汽车的功率继电器)、开关、连接器、电流断路器等电器组件的接触端子的接触端子构造。特别是，涉及可动接触端子的接触端子构造。

背景技术

通常，对于通过插入插头从而能够进行电连接的插座、插口、连接器、继电器等的接触端子、或滑动开关端子来说提高电导率、减少接触电阻是重要的。

为了获得这种电连接性优异的接触端子，对包含接触端子构件在内的接触端子构造进行了改进。

例如，专利文件1中，公开了这样一种应对微动现象的、第1触点部的镀层厚度和相对的第2触点部的镀层厚度互相不同的接头。

另外，在专利文件2中，公开了一种连接器用连接端子，其作为能够作为导电材料发挥优异的电气特性并且能够利用较低的摩擦力插入拔出的端子，并在端子部形成有银-Sn合金被覆部。

而且，在专利文件3中，作为能够抑制镀层的接触电阻的上升，并能够用于连接器、开关、继电器等的触点、端子部件的材料的廉价的镀银材料，公开了一种在由不锈钢构成的材料的表面上形成有由Ni形成的基底层、在基底层上形成有由Cu形成的中间层、在中间层上形成有由银形成的表层而成的镀银材料。

在专利文件4中，公开了一种在端子触点部的表面形成有由银和锡的合金构成的镀层、且该合金中的锡的含量在5重量％～30重量％的连接器构造作为接触电阻较低且耐久性优异的连接器构造。

但是，因反复进行接通/断开操作而使接触电阻增大。其很大程度是由被应用于接触端子的接触端子材料的磨损所导致的。若提高接触端子材料的硬度，则磨损减小，但是，由于通常这样的材料的电导率较低，因此，不适合作为接触端子材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-124112号公报

专利文献2：日本特开2011-198683号公报

专利文献3：日本特开2012-119308号公报

专利文献4：日本特开2012-226994号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种在应用于可动接触端子的情况下即使反复进行接通/断开操作接触电阻也难以增大的、耐久性优异的接触端子构造。

用于解决问题的方案

本发明的接触端子构造的特征在于，在基体的表面上形成有第一镀层，在该第一镀层的表面上形成有第二镀层，上述第一镀层由银锡合金形成，上述第二镀层由银、或以银为主要成分的合金形成，上述第一镀层的硬度大于上述第二镀层的硬度。因该硬度的不同，而使得第二镀层比第一镀层软。

在该接触端子构造中，上述第一镀层的维氏硬度为250～400，上述第二镀层的维氏硬度为80～200。

另外，在接触端子构造中，将上述第一镀层的厚度设为P，将上述第二镀层的厚度设为Q时，Q/(P+Q)为0.07～0.4。

而且，在接触端子构造中，更优选的是，Q/(P+Q)为0.15～0.25。

发明的效果

在将本发明的接触端子构造应用于接触端子的情况下，通过使第一镀层的硬度大于第二镀层的硬度，即使反复进行接通/断开操作，接触电阻也难以增大，从而使耐久性优异。

附图说明

图1是表示本发明的接触端子构造的镀敷构造的示意图。

图2是表示接触电阻值的测量方法的示意图。

图3是表示接触端子构造的滑动循环数与接触电阻之间的关系的图表。

图4是表示接触端子构造的滑动循环数与接触电阻之间的关系的图表。

图5是表示观察磨损的图，图5的(a)为仅较软的金属的示意图，图5的(b)是仅较硬的金属的示意图，图5的(c)是在较硬的金属上层叠了较软的金属的示意图。

具体实施方式

使用附图说明本发明的接触端子构造。本发明的接触端子构造适用于开关触点、连接器等反复进行接通/断开的端子。本发明的接触端子构造能够应用于凸型(日文：雄型)和凹型(日文：雌型)的任一类型的端子。