[发明专利]超合金连接方法

权利要求书

1.连接超合金的方法，其包括：

将具有γ'固溶线g'₁的第一超合金子部件和具有γ'固溶线g'₂的第二超合金子部件对准；其间布置有包含至少1.5重量%的硼的填充材料；

在温度T₁下进行第一热处理，其中T₁高于填充材料的固相线而低于填充材料的液相线；且

在温度T₂下进行第二热处理，其中T₂大于T₁，且其中T₂大于或等于g'₁和g'₂的较低者。

2.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件与第二超合金子部件的材料相同。

3.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件与第二超合金子部件的材料不同。

4.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件为单晶材料且彼此具有小于10º的晶体取向差。

5.根据权利要求1的方法，其中：

(a) 第一超合金子部件包含单晶超合金且第二超合金子部件包含定向凝固超合金；

(b) 第一超合金子部件包含定向凝固超合金且第二超合金子部件包含定向凝固超合金；

(c) 第一超合金子部件包含单晶超合金且第二超合金子部件包含多晶超合金；

(d) 第一超合金子部件包含定向凝固超合金且第二超合金子部件包含多晶超合金；或

(e) 第一超合金子部件包含多晶超合金且第二超合金子部件包含多晶超合金。

6.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件中的至少一个为单晶超合金子部件。

7.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件两者为单晶超合金子部件。

8.根据权利要求7的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件包含单晶铸造镍基超合金。

9.根据权利要求8的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件包含至少50重量%的镍。

10.根据权利要求1的方法，其中第一超合金子部件和第二超合金子部件包含镍、钴、铬、钼、钨、铝和钽。

11.根据权利要求1的方法，其中所述填充材料为箔。

12.根据权利要求1的方法，其中所述填充材料为沉积在第一超合金子部件和第二超合金子部件中的至少一个上的涂层。

13.根据权利要求1的方法，其中所述填充材料包含1.5-4重量%的硼。

14.根据权利要求1的方法，其中所述填充材料具有10-50µm的厚度。

15.根据权利要求1的方法，其中第一热处理在高于所述填充材料的固相线至少20℃的温度T₁下进行。

16.根据权利要求1的方法，其中第一热处理在1100-1200℃的温度T₁下进行。

17.根据权利要求1的方法，其中第二热处理在大于或等于g'₁和g'₂的较高者的温度T₂下进行。

18.根据权利要求1的方法，其中第二热处理在1,225-1,325℃的温度T₂下进行。

19.根据权利要求1的方法，其中在第一热处理期间，所述温度保持在T₁至少一小时，且其中，在第二热处理期间，所述温度保持在T₂至少一小时。

20.根据权利要求1的方法，其中在第一热处理期间，将0.5-2MPa压力施加到第一和第二超合金子部件。