[发明专利]树脂薄膜、金属端子部件、以及二次电池

说明书

技术领域

本发明涉及树脂薄膜、金属端子部件、以及二次电池。

本申请要求2013年6月14日在日本提出的专利申请2013-125846号的优先权，其内容以引用的方式并入本文。

背景技术

一直以来，伴随着便携性电子器件等的小型化，多开发有能量密度高且能够小型化的锂离子电池。

作为锂离子电池的封装材料，一直以来，多使用金属制的罐，但近年来，逐渐使用更为轻量且放热性优异的多层薄膜。

在锂离子电池的电解液中，使用了碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸乙基甲酯等非质子性溶剂、和LiPF₆、LiBF₄等锂盐的电解质。这些锂盐与水反应生成氢氟酸，因此成为电解液的劣化或电池部件腐蚀的原因。于是，由多层薄膜形成的封装材料一般在内部设置有铝箔层。例如，已知基材层/粘接层/铝箔层/防腐蚀处理层/粘接树脂层/密封层依次层叠的封装材料。

为了从使用了由这样的多层薄膜形成的封装材料的锂离子电池供给电力，需要分别连接于正极以及负极的、称为接头片(タブ)的金属端子。接头片由金属端子(导线)和被覆导线的金属端子被覆树脂薄膜(接头片密封层)形成，在正极侧的(连接于正极的)导线中一般使用铝，在负极侧的(连接于负极的)导线中一般使用镍或者铜。接头片密封层为介于导线和封装材料之间的部件，需要有以下那样的性能。

接头片密封层所需的性能之一可列举对导线与封装材料两者具有密合性。接头片密封层与封装材料之间的密合性可通过使用热熔接性树脂来确保。另外，接头片密封层与导线之间的密合可通过将接头片密封层所用的聚烯烃树脂进行酸改性来提高。

此外，在将接头片密封层熔接于导线时，需要用接头片密封层无间隙地填充导线端部。在利用接头片密封层填充导线端部不充分的情况下，接头片密封层与导线之间产生间隙，从而成为发生内容物的泄漏或者接头片密封层与导线之间的剥离的原因。

另外，接头片密封层所需的性能之二可列举确保导线与其他部件之间的绝缘性。在将接头片密封层与导线热熔接时，取决于压力或温度的条件，存在熔接于导线的接头片密封层的厚度变薄从而无法确保绝缘性的可能性。特别是，在导线的肩部(角部)处熔接的接头片密封层的厚度最容易变薄。因此，需要使用使熔体流动速率变低从而使树脂难以流动的高熔点的树脂，来使接头片密封层的一部分难以熔解。

例如，专利文献1中，通过在接头片密封层中使用酸改性聚烯烃，从而使接头片密封层与导线之间的密合性提高，另外，通过以三层构成来制作接头片密封层，并且使所述接头片密封层的中间的层的熔点高于其他层来保持膜厚，由此确保了绝缘性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4508199号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1中，虽然有关于接头片密封层的各层的熔点的规定，但没有关于熔解热的规定。因此，根据专利文献1记载的技术，在各层的熔点彼此接近的情况下，在接头片密封层热熔接时，与目标层不同的层可能熔解。特别是，在接头片的制造工序中的将接头片密封层与导线通过加热而熔接的过程中，需要在接头片与包装材料的密封层接触的部分不熔解而维持接头片密封层的形状的情况下，使接头片密封层与导线接触的部分熔解，从而将接头片密封层熔接于导线。因此，需要根据接头片与包装材料的密封层接触的部分、和接头片密封层与导线接触的部分各自的熔解热量，来降低加热温度、或者延长加热时间等，因此生产性差。

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于，提供一种生产性高、并且具有与导线或封装材料的密合性、且具有导线端部的填充性、以及绝缘性的二次电池用的树脂薄膜。

解决问题的手段

本发明的一个方面所述的树脂薄膜为这样一种树脂薄膜，其在具有由聚烯烃系树脂形成的密封层的二次电池用包装材料中，配置在所述密封层和分别连接于电池内部的正极以及负极的导线之间，所述树脂薄膜具有配置于接近所述导线的位置的第一层、和配置于接近所述密封层的位置的第二层，其中，经JISK7122测定的所述第二层的熔解热量大于经JISK7122测定的所述第一层的熔解热量。