[发明专利]测试系统中接触集成电路元件的方法

权利要求书

1.一种接触集成电路元件的方法，包括下列步骤：

提供包含一惰性气体的一气氛(atmosphere)；以及

使一接触基座的多个接触区域(特别是该接触基座的多个接触弹簧的多个接触区域)与待测试的一集成电路元件的多个个别的接触区域接触，该接触步骤在所提供包含该惰性气体的该气氛中进行。

2.如权利要求1所述的方法，其中该惰性气体包括至少一种气体，该至少一种气体选自包含氮气及稀有气体的群组，尤其是选自包含氮气、氦气、氖气及氩气的群组，该惰性气体较佳包括氮气。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中该包含惰性气体的该气氛是持续被提供的。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中该惰性气体的温度至少为42℃，尤其是在42℃至175℃的范围，较佳地在50℃至175℃的范围。

5.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中该惰性气体的温度为低于42℃。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，更包括加热该惰性气体的步骤，及╱或更包括冷却该惰性气体的步骤。

7.一种用于接触一集成电路元件的接触基座，该接触基座包括：

多个接触区域(特别是多个接触弹簧各自包括一接触区域)，用于与一集成电路元件的多个个别的接触区域接触；

构件，用于提供包含一惰性气体的一气氛；

其中该接触基座经配置以在所提供的气氛中于操作条件下进行与一集成电路元件的接触。

8.如权利要求7所述的接触基座，其中用于提供包含惰性气体的气氛的该构件包括包含至少一喷嘴的一气体入口，该至少一喷嘴用来引导该惰性气体流往该接触基座的多个接触尖端流动。

9.如权利要求7或8所述的接触基座，更包括：一惰性气体腔室，该腔室界定用于包含惰性气体的该气氛的一空间。

10.如权利要求7至9中任一项所述的接触基座，其中该惰性气体腔室包括用于将该惰性气体引入该腔室的一气体入口及用于排出该惰性气体的一气体出口。

11.一种用来接触一集成电路元件的接触器，包括：

如权利要求7至10中任一项所述的接触基座；以及

用来固定一集成电路元件的一接触固定座。

12.如权利要求11所述的接触器，更包括：

用于加热该惰性气体的构件及/或冷却该惰性气体的构件。

13.如权利要求11或12所述的接触器，其中该气体出口及该气体入口在该腔室的外部互连，以提供用于该惰性气体的一再循环的回路。

14.一种用于测试集成电路元件的测试系统，包括：

一个或数个如权利要求11至13中任一项所述的接触器，尤其更包括一机械手，用于将多个集成电路元件供至该一个或数个接触器。

15.如权利要求14所述的测试系统，其中，

该多个集成电路元件被提供用来作为一测试带的部份，该测试带包含数个个别的集成电路元件，或者，其中，

该多个集成电路元件被提供用来作为一晶圆探测器的部分，该晶圆探测器包含数个集成电路元件。