[发明专利]环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板

权利要求书

1.一种环氧化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)所示的分子结构，

式(I)中，G表示缩水甘油基，X为下述结构式(x1)或(x2)所示的结构部位，

式(x1)或(x2)中，R¹和R²分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，l为0～3的整数，n为0～4的整数，l或n为2以上时，多个R¹或R²可以相同也可以彼此不同，另外，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)或(Ar2)所示的结构部位，k或m为2以上时，多个Ar可以相同也可以彼此不同，

式(Ar1)或(Ar2)中，G表示缩水甘油基，p和r分别为1或2，R³和R⁴分别为碳原子数1～4的烷基、碳原子数1～4的烷氧基、芳基或芳烷基中的任一种，式(Ar2)中的R⁴任选键合于2个芳香核中的任意者，q为0～4的整数，s为0～6的整数，q或s为2以上时，多个R³或R⁴可以相同也可以彼此不同。

2.一种环氧树脂，其含有权利要求1所述的环氧化合物。

3.一种环氧树脂的制造方法，其特征在于，使分子结构中具有醌结构的化合物(Q)和分子结构中具有酚性羟基的化合物(P)反应，得到酚中间体，接着，使所得的酚中间体和环氧卤丙烷反应。

4.一种环氧树脂，其是通过权利要求3所述的制造方法制造的。

5.根据权利要求2或4所述的环氧树脂，其中，环氧当量处于125～300g/当量的范围。

6.根据权利要求2、4或5所述的环氧树脂，其中，150℃下的熔融粘度为0.1～4.0dPa·s的范围。

7.一种固化性组合物，其以权利要求1所述的环氧化合物或权利要求2、4、5、6中的任一项所述的环氧树脂作为必需成分，并且以固化剂作为必需成分。

8.一种固化物，其是使权利要求7所述的固化性组合物进行固化反应而得到的。

9.一种半导体密封材料，其中，除了含有权利要求7所述的固化性组合物之外，还含有无机填充剂。

10.一种印刷电路基板，其是如下得到的：将在权利要求7所述的固化性组合物中进一步配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材，重叠铜箔并进行加热压接，从而得到。